选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市澳亿芯电子科技有限公司8年
留言
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LATTICE/莱迪斯BGA |
98900 |
23+ |
原厂原装正品现货!! |
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中天科工半导体(深圳)有限公司13年
留言
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Lattice Semiconductor CorporatNA |
16460 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-原装正品 |
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东莞市万芯半导体有限公司1年
留言
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LATTICE/莱迪斯BGA |
6880 |
21+ |
只做原装 |
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京海半导体(深圳)有限公司2年
留言
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LATTICE/莱迪斯BGA |
98900 |
22+ |
只做原装,支持实单,来电咨询。 |
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深圳市瑞祥辉半导体有限公司8年
留言
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Lattice BGA-256 |
4980 |
19+ |
Lattice全系列进口原装假一罚十特价 |
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深圳市昂芯微科技有限公司3年
留言
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Lattice Semiconductor Corporat256-BGA |
11200 |
23+ |
主营:汽车电子,停产物料,军工IC |
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深圳诚思涵科技有限公司3年
留言
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LATTICE/莱迪斯BGA |
96880 |
23+ |
只做原装,欢迎来电资询 |
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深圳市兴灿科技有限公司5年
留言
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LATTICEFPGA |
6081 |
23+ |
原装现货 |
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深圳市兴灿科技有限公司5年
留言
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LATTICEFPGA |
6081 |
23+ |
原装现货 |
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中科航电(深圳)半导体技术有限公司7年
留言
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LatticeSemiconductorCorp256-BGA |
3600 |
18+ |
FPGA |
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深圳市永贝尔科技有限公司7年
留言
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LatticeSemiconductorCorporatio256-BGA |
1930 |
23+ |
只做原装,主打品牌QQ询价有询必回 |
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瀚佳科技(深圳)有限公司4年
留言
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Lattice Semiconductor Corporat256-FPBGA(17x17) |
65200 |
21+ |
一级代理/放心采购 |
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深圳市麒裕半导体科技有限公司1年
留言
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LATTICE/莱迪斯BGA |
868800 |
23+ |
只做原装正品,欢迎来电咨询! |
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深圳市斌腾达科技有限公司7年
留言
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Lattice Semiconductor Corporat456-BBGA |
3860 |
21+ |
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营 |
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深圳市明盛嘉电子科技有限公司3年
留言
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LATTICE/莱迪斯BGA |
5000 |
21+ |
原装现货/假一赔十/支持第三方检验 |
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深圳市振芯物联科技有限公司5年
留言
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LATTICE/莱迪斯BGA |
6000 |
23+ |
只做原装 |
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深圳市华康联电子科技有限公司12年
留言
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LATTICE/莱迪斯BGA |
98900 |
23+ |
原厂原装正品现货!! |
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深圳市羿芯诚电子有限公司11年
留言
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Lattice SemiconductorFBGA256 |
12800 |
23+ |
强势渠道订货 7-10天 |
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深圳市宏捷佳电子科技有限公司2年
留言
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Lattice Semiconductor Corporat256-BGA |
9350 |
24+ |
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证 |
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深圳市大联智电子有限公司2年
留言
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Lattice Semiconductor Corporat256-BGA |
6680 |
2022+ |
原厂原装,欢迎咨询 |
LFX125EB-03F256I采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
LFX125EB-03F256I图片
LFX125EB-03F256I中文资料Alldatasheet PDF
更多LFX125EB-03F256I功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 139K Gates, 160 I/O 2.5/3.3V, -3 speed RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
产品属性
- 产品编号:
LFX125EB-03F256I
- 制造商:
Lattice Semiconductor Corporation
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
ispXPGA®
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
2.3V ~ 3.6V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
-40°C ~ 105°C(TJ)
- 封装/外壳:
256-BGA
- 供应商器件封装:
256-FPBGA(17x17)
- 描述:
IC FPGA 160 I/O 256FBGA