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LDM182G5005CC001

ChipMultilayerHybridBaluns

MuRataMurata Manufacturing Co., Ltd.

村田村田制作所

LDM182G5005CC001

LCBaluns

ChiptypeSMDbalunsconstructedwithcopperconductorand ceramicmaterial. Idealforhigh-frequencyapplications. 1.Small,Low-profiledSMD. 2.Lowloss. 3.Availableintapeandreelpackingforautomaticmounting.

MURATA1Murata Manufacturing Co., Ltd

村田村田制作所

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更多LDM182G5005CC001线绕电感供应商 更新时间2024-6-8 17:58:00