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KMPC8272ZQTIEA	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘封装/外壳：516-BBGA 类别：集成电路（IC）微处理器描述：IC MPU MPC82XX 400MHZ 516BGA	nxpNXP Semiconductors 恩智浦恩智浦半导体公司	nxp
BA8272AFV	文件：116.93 Kbytes Page：8 Pages	BUSInterfaceforcaraudio	ROHMRohm Semiconductor 罗姆罗姆半导体集团	ROHM
BA8272F	文件：108.1 Kbytes Page：6 Pages	Businterfaceforcaraudio TheBA8272FisabusinterfaceIC(slaveside)developedforcaraudioapplications.WhenusedwiththeBA8272F(masterside),itispossibletoconstructacommunicationsystemforthedeckandcomponentssuchaspoweramplifiers,CDandMDchangers,tunersandTVsusingBUSON,DATA,CLOCKandR	ROHMRohm Semiconductor 罗姆罗姆半导体集团	ROHM
BU8272GUW	文件：391.25 Kbytes Page：18 Pages	GPIOExpanderIC	ROHMRohm Semiconductor 罗姆罗姆半导体集团	ROHM
ECWH8272MV	文件：98.97 Kbytes Page：7 Pages	MetallizedPolypropyleneFilmCapacitor	PanasonicPanasonic Corporation 松下松下电器	Panasonic
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ISL8272MBIRZ	文件：2.95969 Mbytes Page：59 Pages	50ADigitalDC/DCPMBusPowerModule	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
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LM8272MM	文件：667.55 Kbytes Page：14 Pages	RRIO,HighOutputCurrent&UnlimitedCapLoadOpAmpinMiniaturePackage	NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司	NSC
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产品属性

产品编号：
KMPC8272ZQTIEA
制造商：
NXP USA Inc.
类别：
集成电路（IC） > 微处理器
系列：
MPC82xx
包装：
托盘
核心处理器：
PowerPC G2_LE
内核数/总线宽度：
1 核，32 位
速度：
400MHz
协处理器/DSP：
通信；RISC CPM，安全；SEC
RAM 控制器：
DRAM，SDRAM
图形加速：
无
以太网：
10/100Mbps（2）
USB：
USB 2.0（1）
电压 - I/O：
3.3V
工作温度：
0°C ~ 105°C（TA）
安全特性：
密码技术，随机数发生器
封装/外壳：
516-BBGA
供应商器件封装：
516-PBGA（27x27）
描述：
IC MPU MPC82XX 400MHZ 516BGA

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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