首页 >KAB02D100M-TNGP>规格书列表

零件编号下载&订购功能描述制造商&上传企业LOGO

KAB02D100M-TNGP

Multi-Chip Package MEMORY

SamsungSamsung Group

三星三星半导体

KAB02D100M-TLGP

Multi-ChipPackageMEMORY

SamsungSamsung Group

三星三星半导体

详细参数

  • 型号:

    KAB02D100M-TNGP

  • 制造商:

    SAMSUNG

  • 制造商全称:

    Samsung semiconductor

  • 功能描述:

    Multi-Chip Package MEMORY

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
BUSS
23+
65480
询价
MATSUO
6000
面议
19
0805-1A
询价
MATSUO
1923+
原厂封装
35689
原装进口现货库存专业工厂研究所配单供货
询价
MATSUO
22+23+
27935
绝对原装正品全新进口深圳现货
询价
MATSUO
NA
8560
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
询价
MATSUO
22+
SMD
38000
原装现货样品可售
询价
MATSUO
SMD
13000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
询价
MATSUO
24+25+/26+27+
车规-被动器件
96800
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
询价
MATSUO
23+
NA
880000
明嘉莱只做原装正品现货
询价
29940
询价
更多KAB02D100M-TNGP供应商 更新时间2024-6-15 16:51:00