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KAB01D100M

Multi-Chip Package MEMORY

SamsungSamsung Group

三星三星半导体

KAB01D100M-TLGP

Multi-Chip Package MEMORY

SamsungSamsung Group

三星三星半导体

KAB01D100M-TNGP

Multi-Chip Package MEMORY

SamsungSamsung Group

三星三星半导体

MCR01D100

Thickfilmchipresistors

ROHMRohm Semiconductor

罗姆罗姆半导体集团

详细参数

  • 型号:

    KAB01D100M

  • 制造商:

    SAMSUNG

  • 制造商全称:

    Samsung semiconductor

  • 功能描述:

    Multi-Chip Package MEMORY

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
SAMSUNG
BGA
800
询价
SAMSUNG
23+
BGA
9980
价格优势/原装现货/客户至上/欢迎广大客户来电查询
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SAMSUNG
22+
BGA
2140
全新原装!现货特价供应
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SAMSUNG
22+23+
BGA
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SAMSUNG/三星
2019
BGA
55000
专营原装正品现货
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SAMSUNG
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BGA
80000
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品
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SAMSUNG
21+
BGA
35200
一级代理分销/放心采购
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SAMSUNG
22+
BGA
360000
进口原装房间现货实库实数
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SAMSUNG/三星
2021+
BGA
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
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SAMSUNG/三星
19+
BGA
15174
进口原装现货
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更多KAB01D100M供应商 更新时间2024-6-18 15:30:00