AI改变半导体：迫在眼前的革新
2023年，生成式人工智能在全球范围内掀起热潮，大模型的竞争越发激烈。在2024年，人工智能将进一步带动芯片算力、存力（存储性能）和能效的提升，推动半导体在架构和先进封装等环节的创新，并带来新的市场增量。，2023年，生成式人工智能在全球范围内掀起热潮，大模型的竞争越发激烈。在2024年，人工智能将进一步带动芯片算力、存力（存储性能）和能效的提升，推动半导体在架构和先进封装等环节的创新，并带来新的市场增
查看详情2024-3-14 9:12:00
广州增芯、泰科天润、嘉兴斯达等多个半导体项目迎来最新动态！
近日，半导体领域多个项目迎来最新进展，涉及晶圆制造、芯片封装及测试、半导体设备、功率器件、第三代半导体材料等多个领域。， 近日，半导体领域多个项目迎来最新进展，涉及晶圆制造、芯片封装及测试、半导体设备、功率器件、第三代半导体材料等多个领域。 总投资近17亿元，晶旭半导体二期项目预计8月主体落成 近日，据上杭融媒消息，福建晶旭半导体科技有限公司（以下简
查看详情2024-3-14 9:09:00
苹果/美光：进一步加码中国！
作为全球经济增长最快的经济体之一，中国凭借庞大的市场规模和潜力而受到全球投资者青睐。近年来，各大科技大厂来华投资热情持续高涨，并进一步加强对中国市场的投资与布局。， 作为全球经济增长最快的经济体之一，中国凭借庞大的市场规模和潜力而受到全球投资者青睐。近年来，各大科技大厂来华投资热情持续高涨，并进一步加强对中国市场的投资与布局。 苹果：将扩大在中国的应用研究实验室
查看详情2024-3-14 9:07:00
CFMS2024：江波龙解码如何打破存储模组厂的经营魔咒
备受瞩目的2024中国闪存市场峰会（简称“CFMS2024”）将于3月20日在深圳盛大开幕。，备受瞩目的2024中国闪存市场峰会（简称“CFMS2024”）将于3月20日在深圳盛大开幕。本届峰会以“存储周期激发潜能”为主题，旨在探讨存储行业在新市场形势下的机遇与挑战，汇聚全球存储产业链及终端应用企业的智慧与力量，共谋行业发展。作为本次大会的重要参展企业之一，江波龙董事长、总经理蔡华波将发表题为《突破存储模组经营魔咒》的演讲，深入探讨存储模组领域的经营挑战与突破之道，分享江波龙的创新与发展动
查看详情2024-3-13 9:29:00
2024慕尼黑上海电子生产设备展【展商名单&展馆平面图】正式公布！
2024慕尼黑上海电子生产设备展【展商名单&展馆平面图】正式公布！，幕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心（E1-E6&C3馆）举办。展会现场将吸引超850家电子制造行业的创新企业
查看详情2024-3-12 18:06:00
2023年第四季全球智能手机产量同比增长约12.1%，全年约11.66亿支｜TrendForce集邦咨询
据TrendForce集邦咨询研究显示，全球智能手机产量在2023年第三季终结连续8个季度的年衰退，至第四季品牌进行年末冲刺以巩固市占率，带动去年第四季智能手机产量同比增长12.1%，约3.37亿支，而2023全年产量约11.66亿支，年减2.1%。，
查看详情2024-3-11 17:58:00
2纳米先进制程已近在咫尺！
近日，IC设计大厂美满电子（Marvell）宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米，并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳米半导体生产平台。， 近日，IC设计大厂美满电子（Marvell）宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米，并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳米半导体生产平台。 目前，行业内最先进的先进制程量产技术是3纳米工艺，由三星电子和台积电制造。随着英特尔拿下ASML的首台光刻机
查看详情2024-3-11 17:36:00
HBM，又一半导体大厂出击
AI狂欢热潮下，HBM已然成为大厂们布局的重点，近期又一存储大厂有新动作。， AI狂欢热潮下，HBM已然成为大厂们布局的重点，近期又一存储大厂有新动作。 据《THEELEC》外媒报道，三星电子拟设立HBM开发办公室，以提高其HBM竞争力。团队规模尚未确定，三星HBM工作组团队有望进行升级。 报道指出，如果该工作组升级为开发办公室，届时三星将组建专门针对HBM开发的设计团
查看详情2024-3-11 17:36:00
英飞凌推出新型固态隔离器，交换速度更快，功耗降低高达70%
【2024年3月11日，德国慕尼黑和加利福尼亚州长滩讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）在美国国际电力电子应用展览会（APEC）上推出全新固态隔离器产品系列。，【2024年3月11日，德国慕尼黑和加利福尼亚州长滩讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）在美国国际电力电子应用展览会（APEC）上推出全新固态隔离器产品系列。该系列可实现更快速、可靠的电路交换，并拥有光学固态继电器（SSR）所不具备的保护功能。这些隔离器
查看详情2024-3-11 13:58:00
国创中心车规功率半导体测试实验室在北京亦庄启用
据国创中心公众号消息，近日，国家新能源汽车技术创新中心车规功率半导体测试实验室正式投入运营，为汽车半导体的技术进步和质量提升提供支撑。， 据国创中心公众号消息，近日，国家新能源汽车技术创新中心车规功率半导体测试实验室正式投入运营，为汽车半导体的技术进步和质量提升提供支撑。 由于车规功率半导体具有高可靠性、高效率、高功率密度、快速开关能力、耐高温特性等特点，因此需要通过严格的质量认证和测试来确保其质量
查看详情2024-3-11 13:53:00
裕太微电子总部基地项目开工
据苏州科技城消息，3月8日，裕太微电子总部基地项目在苏州高新区开工建设，将打造核心技术研发中心，推动光子及集成电路产业发展。， 据苏州科技城消息，3月8日，裕太微电子总部基地项目在苏州高新区开工建设，将打造核心技术研发中心，推动光子及集成电路产业发展。 裕太微电子总部基地项目坐落于太湖科学城功能片区，主要用于完善和扩大裕太微电子核心技术研发中心。项目强化车规级芯片与汽车产业链协同，构建更加融合的网状
查看详情2024-3-11 13:52:00
苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基
据苏州工业园区苏相合作区发布消息，3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基。， 据苏州工业园区苏相合作区发布消息，3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基。 二期工程项目新厂房配备先进的、高度自动化的半导体生产和测试设备，同时融入环保和厂务设备，以确保生产过程的高效和可持续发展。还将建设一座综合楼，以满足未来管理和研发的需求。 资料显示，苏州科阳半导体有限公司
查看详情2024-3-11 13:52:00
利扬芯片计划斥资不超过2亿元设立全资子公司
3月7日，利扬芯片发布公告称，公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司，其中0.5亿元作为注册资本，1.5亿元作为资本公积，公司持股比例为100%。， 3月7日，利扬芯片发布公告称，公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司，其中0.5亿元作为注册资本，1.5亿元作为资本公积，公司持股比例为100%。 该公司表示，近日，上述全资子公司已完成工商登记设立手续，并取得了东莞市市场监督管理局
查看详情2024-3-11 13:51:00
英飞凌推出PSoC™ 车规级4100S Max系列， 支持性能更强大的第五代CAPSENSE™技术
【2024年3月8日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出全新车规级PSoC™4100SMax系列。，【2024年3月8日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/ OTCQX代码：IFNNY）推出全新车规级PSoC™4100S Max系列。这一微控制器器件系列具有更佳的闪存密度、通用输入输出接口（GPIO）、CAN-FD和硬件安全性，扩展了采用CAPSENSE™技术的英飞凌汽车车身/暖
查看详情2024-3-11 10:18:00
这家氮化镓相关厂商或将赴港上市
近日，据《路透社》旗下IFR报道，英诺赛科正计划最早于今年内，在香港进行IPO，融资规模约3亿美元。 ， 近日，据《路透社》旗下IFR报道，英诺赛科正计划最早于今年内，在香港进行IPO，融资规模约3亿美元。 据悉，英诺赛科成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓外延及器件研发与制造的高新技术企业。 产能方面，英诺赛科采用IDM全产业链模式，现拥有两座8英寸硅基氮化镓
查看详情2024-3-8 15:43:00
存储大厂10亿美元加码HBM先进封装
SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为，半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造，但是，下一个50年，一切将围绕芯片封装展开。， SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为，半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造，但是，下一个50年，一切将围绕芯片封装展开。 据彭博社报道，SK海力士（SK Hynix）今年将在韩国投资超过10亿美元，用于扩大和改进其芯片制造的最后步骤，即先进
查看详情2024-3-8 15:43:00
晶盛机电披露碳化硅进展
晶盛机电自2017年开始碳化硅产业布局，聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，量产晶片的核心位错达到行业领先水平，2023年11月公司正式启动了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片”项目，目前已实现批量生产与销，
查看详情2024-3-8 11:31:00
希尔电子功率半导体新项目厂房预计下半年投用
3月5日，据“乐山发布”消息，位于四川乐山高新区的希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用，届时该公司将新增4个品类的生产线。，3月5日，据“乐山发布”消息，位于四川乐山高新区的
查看详情2024-3-8 11:29:00
前2个月全国集成电路出口1607.1亿元，增长28.6%
3月7日，海关总署公布全国进出口重点商品量值数据。前2个月，机电产品*进口累计金额为9740.8亿元，累计比去年同期增长11%；出口累计金额为22167.1亿元，累计比去年同期增长11.8%.，
查看详情2024-3-8 10:02:00
在达芬奇高速测试插座后，史密斯英特康希冀继续领先老化测试插座市场
科技让生活更加便捷，我们的生活中已经离不开各种高精密的电子产品工具。，科技让生活更加便捷，我们的生活中已经离不开各种高精密的电子产品工具。那么制造商如何确保向最终用户提供的这些电子产品都在最佳状态运行，满足客户的使用需求？现代电子产品都需要一个必不可少的组件—半导体，被视为现代电子产品的大脑。半导体的可靠性直接影响了终端产品为用户提供的使用体验。为了保证半导体的可靠性，制造商必须通过严格的半导体测试来检测和消除可能存在的缺陷和故障。老化测试是一种关键的可靠性测试方法，旨在检
查看详情2024-3-7 18:05:00
英飞凌携手Aurora Labs为汽车行业提供优化的预测性维护解决方案， 提升驾驶安全至全新水平
【2024年1月11日，德国慕尼黑和美国拉斯维加斯讯】英飞凌科技股份公司与极光实验室（AuroraLabs，以下同）在CES2024上发布了一套全新的人工智能（AI）解决方案，可提高转向、制动、安全气囊等关键汽车部件的长期可靠性与安全性。，【2024年1月11日，德国慕尼黑和美国拉斯维加斯讯】英飞凌科技股份公司与极光实验室（AuroraLabs，以下同）在CES 2024上发布了一套全新的人工智能（AI）解决方案，可提高转向、制动、安全气囊等关键汽车部件的长期可靠性与安全性。两家公司联手打造
查看详情2024-3-7 18:03:00
英飞凌科技旗下Imagimob可视化Graph UX改变边缘机器学习建模
【2024年2月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司旗下公司Imagimob对其ImagimobStudio做出更新。，【2024年2月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司旗下公司Imagimob对其Imagimob Studio做出更新。用户现在可以将他们的机器学习（ML）建模流程可视化，并利用各种先进功能更加高效、
查看详情2024-3-7 18:01:00
英飞凌与威迈斯加强合作，为电动汽车提供节能经济的快速充电服务
【2024年3月4日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）的新型CoolSiC™混合分立器件采用TRENCHSTOP™5快速开关IGBT和CoolSiC肖特基二极管。，【2024年3月4日
查看详情2024-3-7 18:00:00
紫光新一代车规MCU获功能安全最高认证，携手安谋科技深化车芯市场布局
近日，紫光同芯宣布，其搭载Arm®Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU，近日，紫光同芯宣布，其搭载Arm® Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU，顺利通过了国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系和功能安全产品设计的评估，荣获符合ISO 26262标准的ASILD等级功能安全流程体系认证、功能安全ASILD Ready产品认证两项资质。这标志着该款产品成为国内首颗通过ASILD产品认证的Arm Cortex-R52+内核MCU芯片，达到了功能
查看详情2024-3-7 17:58:00
