在第二届全球IC企业家大会上，由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会封装分会、中国半导体行业协会支撑分会承办的主题为“同‘芯’协力，攻坚克难”的半导体产业链创新论坛在上海举行。多位领军企业代表分享了他们对半导体产业链协同创新的看法和建议。本报特摘录精彩观点，以飨读者。

摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要新的技术延续工艺进步，通过先进封装集成技术，实现高密度集成、体积微型化和更低的成本，使得“后摩尔定律”得以继续。

而采用以TSV为核心的高密度三维集成技术（3D IC）是未来封装领域的主导技术，3D IC与CMOS技术、特色工艺一起，构成后摩尔时代集成电路发展的三大支撑技术。面向物联网、人工智能、5G、毫米波、光电子领域的特色制造技术和定制化封装工艺，是实现中国集成电路特色引领的战略选择。

预计2022年TSV高端产品晶圆出片量为60多万片；高带宽存储器（HBM）正在成为大带宽应用的标准；3D SoC市场扩增。预计未来五年，12英寸等效晶圆的出货数量将以20％的CAGR增加。TSV在低端产品中的渗透率将保持稳定。

TSV Interposer是一种昂贵而复杂的封装工艺技术，成本是影响2.5D市场应用的关键因素，需进一步降低封装或模块的总体成本。2016年到2022年，3D硅通孔和2.5D市场年复合增长率将达20%；截至2022年，预计投产400万片晶圆。2021年TSV Interposer的市场增速将放缓，部分TSV Less技术将逐步替代TSV Interposer，以实现2.5D；但部分市场预测，TSV Less技术的开发和商业化将会延迟，TSV Interposer将继续主导2.5D市场。

总的来看，目前约75%左右的异质异构集成是通过有机基板进行集成封装，其中大部分是SiP。余下的约25%是采用其他基板实现异质异构集成，其中包含了硅转接板、fanout RDL等。随着集成电路制造工艺节点的不断提高，成本出现了拐点，多功能系统的实现越来越需要SiP和异质异构集成。随着人工智能和5G的发展，系统追求更高的算力、带宽，芯片的尺寸和布线密度也在不断提高，使得2.5D封装的需求开始增加。2.5D系统集成封装涉及的技术和资源是很复杂的集成工艺，目前掌握全套技术的公司相对较少。

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