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OSD3358-512M-BSM原装Octavo模块化系统现货

发布企业:深圳市大唐盛世半导体有限公司日期:2019/3/15 14:01:07
摘要:只做原装,假一罚十,可开16%增值税票。TE.NXP.ON.Renesas.Microchip.英飞凌.ALLEGRO

关键词:OSD3358-512M-BSM

深圳市大唐盛世半导体有限公司

手机:17727572380

电话:0755-83226739

QQ:626839837

地址:深圳市福田区华强北塞格科技园3栋6F

OSD335x SM 系列 SiP 产品充分利用了 Texas Instruments 的 Sitara?_AM335x 处理器,允许基于这些功能强大的芯片轻松实现高性价比的系统。这些 SiP 在仅 21 mm x 21 mm 的易于设计导入的封装中集成了 TI AM335x 处理器、TPS65217C PMIC 和 TL5209 LDO、具有高达 1 GB 的 DDR3 存储器、用于非易失性配置存储的 4 KB EEPROM 以及电阻器、电容器和电感器。

这一级别的集成允许使用 OSD335x-SM SiP 系列的开发人员专注于必要的系统功能,而无需时间花在 PMIC 配电或高速 DDR3 与处理器的接口等问题上。 这种 SiP 通过降低总体尺寸和复杂性以及所需的供应链,极大地缩短了基于 AM335x 的产品的上市时间。

特性与优势如下:

TI AM335x 特性:

ARM?_Cortex?-A8,最高 1 GHz

8 通道 12 位 SAR ADC

以太网 10/100/1000 x 2

USB 2.0 HS OTG + PHY x2

MMC、SD 和 SDIO x3

LCD 控制器

SGX 3D 图形引擎

PRU 子系统

TI AM335x、TPS65217C、TL5209、DDR3、EEPROM 和无源元件集成到单一封装中

访问所有 AM335x 外设:CAN、 SPI、UART、I2C、GPIO 等

高达 1 GB DDR3

电源输入:交流适配器、USB 或单芯 (1S) 锂离子/锂聚合物电池

电源输出:1.8 V、3.3 V 和 SYS

可选 AM335x I/O 电压:1.8 V 或 3.3 V

在一个封装中集成了超过 100 个元件

兼容 AM335x 开发工具和软件

宽 BGA 焊球间距实现低成本组装

大大降低了设计时间

降低布局复杂性

板空间比分立式减少 60%_

更低的元件数,可靠性更高

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联系人:程先生

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