型号；XC2V1000-4FF896C

封装;BGA-896

厂家;XILINX

批号：17+

备注：大量原装正品现货价格可谈

规格

I/O 数

432

电压 - 电源

1.425 V ~ 1.575 V

安装类型

表面贴装

工作温度

-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳

896-BBGA，FCBGA

供应商器件封装

896-FCBGA（31x31）

赛灵思(Xilinx)近日宣布在2017年闪存高峰会(Flash Memory Summit 2017)展出可重组储存加速解决方案。赛灵思与其合作伙伴透过一系列演讲与展示，特别展现了高效能储存解决方案在企业与数据中心现阶段及下一代的应用。

今年大会首度对外公开的Xilinx NVMe-over-Fabrics参考设计方案，为开发者提供一个弹性平台，不仅协助开发各种可扩充储存解决方案，还能将客制化加速功能整合到自己的储存数组。此款参考设计方案不须用到专属x86处理器或外接网卡，因此能开发出高度整合、高可靠性且低价的解决方案。

该公司单芯片储存解决方案，整合NVMe-over-Fabric以及锁定的RDMA卸除技术，并搭配一个处理子系统，比起现有需要用到外接主控芯片与网卡(NIC)的产品来说，更为省电且低延迟。这款2x100Gb以太网络平台，让客户能建置压缩与纠删码(Erasure code)等加值型储存作业负载加速机制。

ScaleFlux运算储存子系统(CSS)独树一格的设计解决运算与储存I/O的瓶颈。CSS压缩技术能加速吞吐量，提高整整一个量级，甚至不必运行软件动用到昂贵的CPU资源，因此能提供最佳的储存容量使用率，而且效能分毫不减。

Burlywood的TrueFlash模块化控制器架构，不仅加快采纳新NAND产品的上市时程，还为云端、全快闪数组、以及超聚合型产品OEM厂商等客户，提供具有市场突破性的成本与效能利益。

型号；XC2V1000-4FF896C

封装;BGA-896

厂家;XILINX

批号：17+

备注：大量原装正品现货价格可谈

规格

I/O 数

432

电压 - 电源

1.425 V ~ 1.575 V

安装类型

表面贴装

工作温度

-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳

896-BBGA，FCBGA

供应商器件封装

896-FCBGA（31x31）

中科航电（深圳）半导体技术有限公司

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