1.台经院专家：台湾地区只剩半导体产业还在投资；2.启动组织重整 Marvell追求创新文化；3.英特尔新Xeon处理器芯片架构大翻新，打造互连网格新架构；4.英特尔芯片整合倒数计时 第三方芯片厂恐受冲击；

1.台经院专家：台湾地区只剩半导体产业还在投资；

华夏经纬网6月15日讯：据台湾媒体报道，台湾只剩下半导体产业还在加码投资？台经院景气预测中心主任孙明德14日说，近期台湾经济稍有起色，但只能说“一则以喜，一则以忧”；喜的是还有产业在台湾投资，忧的是，台湾主要产业中，几乎“只剩半导体产业”还有投资动能。

据报道，孙明德说，若以今年前4月“进口资本设备”年增率来看，成长幅度几乎跟半导体产业一模一样；亦即，当月只要有半导体产业自岛外进口资本设备，就会拉高整体进口资本设备成长，他说，这数据显示，在台湾会买机器、扩建新工厂的，大概只剩电子半导体业。

安联人寿14日举行经济趋势大师论坛，孙明德在会中分析台湾经济展望，他还说，有些产业不投资台湾，是因为“关税考虑”，因为台湾签订的自由贸易协议少，让产业“关税障碍”变多，所以产业只要有关税问题，就会考虑外出投资，不少产业选择到大陆、美国、印度设厂，关键原因都是为了“避关税”。

孙明德还说，过去“台湾股市好、消费一定好”，但台湾现在股市上万点“消费却没有好”，这是因为“陆客来的少”。到底陆客减少对台湾影响有多大，孙明德说，在全盛时期，在台湾的1000万名观光客中“有400万是陆客”，根据换算，每100万观光客“可贡献台湾14亿美元消费”，陆客若减少200万人次，台湾一年最高可减少近30亿美元本地消费，这个金额“台湾人是要用吃多少或用多少”，才能用本地消费补回来。

2.启动组织重整 Marvell追求创新文化；

最近接任Marvell技术长的Neil Kim正是该公司亟需的人才——他在今年四月加入后，预计将为Marvell带来正面、积极的改革契机，有机会让该公司彻底改头换面...

迈威尔科技(Marvell)最近新任的技术长Neil Kim正是该公司亟需的人才——他在今年四月加入后，预计将为Marvell带来正面、积极的改革契机，有机会让该公司彻底改头换面。 在加入Marvell以前，Neil Kim曾经是博通(Broadcom)的核心工程团队主管。 他在日前与《EE Times》的访谈中，分享了接掌技术长一职的心得。

Marvell正历经一场前所未有的冒险行动，而且仍在持续进展中。 大约在一年前，由于公司的营业额严重下滑并面临因财务问题而被调查的危机，Marvell的创办人(也是夫妻档)——执行长Sehat Sutardja与总裁戴伟丽(Weili Dai)双双辞职下台。 Marvell在2015年的营收与获利分别约为36亿美元与4.35亿美元，去年的营收下跌到26亿美元，亏损达8.11亿美元。

当时，Marvell已经撤换高阶管理层与整个董事会了。 去年五月，由Novellus Systems前执行长Rick Hill接任Marvell董事长。 去年六月，Maxim Integrated的高阶主管Matthew Murphy接替执行长的工作。 不到一年间，Murphy底下雇用了六位高阶主管，其中包含从竞争对手博通找来的三位主管，Kim就是最近就任的第三位高阶主管。

Neil Kim，Marvell技术长

营业额严重下滑的情况到去年有了显著改善。 根据去年会计年度结算，营收与获利分别达到了23亿美元和2,100万美元。 公司总员工人数为4,600位，较2014年的7,300人减少了40%。 据目前的管理阶层预估，2017年10月以前还会再精简900人，这代表将会取消一些产品开发项目，并出售几条产品线。

Murphy的目标是在今年10月以前完成组织重整。 即使重整后，该公司仍将面临许多策略的挑战与调整。

当Marvell专注于重整时，整个半导体产业也面临着关键的整并期。 Marvell在嵌入式处理器、以太网络与Wi-Fi无线网络市场的主要竞争对手们正持续增强自己的实力，以因应市场成长减缓的趋势。 例如，博通与安华高(Avago)整并、高通(Qualcomm)收购恩智浦(NXP)，芯片产业面临新一阶段的整并，并扩大经济规模。

Marvell目前有一半的事业可说是「夕阳产业」，像是硬盘控制器，这一市场需求高度仰赖几家大客户。

除了Western Digital (WD)，Marvell的第二大客户是东芝(Toshiba)的电子事业部，目前该部门也即将被出售。 第三大客户WinTech则是规模较小的内存模块制造商。

该公司前执行长Sutardja本身是工程师出身，花费许多心力在项目开发上，曾经在ISSCC 2015的专题演讲中提到芯片互连技术，例如他开发的MoChi项目。

Kim在过去15年的职业生涯中，负责建立与管理博通的核心工程团队，擅长芯片的设计与再利用，博通在不断并购成长的过程中，也相当仰赖他这方面的能力。

Kim去年在博通被并购前退休，安华高收购博通之举是当时最大的并购案之一。 以下是我们在Marvell位于硅谷的总部与Kim的对话。

与Marvell技术长Neil Kim的访谈

请谈谈当初为什么决定进入Marvell？

我从博通退休后，并没有打算真的开始找工作。 但在博通时认识了当时Marvell董事会成员Robert Switz，他有一天打电话问我能否与Murphy见面，我认为这是很难得的机会，因此就答应了。

我知道Marvell当时正在进行重整，Murphy也提到他的重整计划，进度已经走了一大半。 我很欣赏他的做法与行事风格。

这是一场重大变革。 所有的高层都是新血，而且充满热忱。 我知道组织重整是一件相当困难的事情，但他们陆续完成了一些目标，并摆脱高度竞争但利润低的产品线。 Marvell还退出了电视与手机市场等消费性电子产品领域；当博通退出手机市场时，我曾经参与了整个过程，因而有着这方面的经验。

Marvell现在希望专注于云端运算与基础建设，以及能带来高利润与市场成长的产品线，目标是高于整体半导体市场的平均成长率。

我觉得与Murphy一拍即合。 加入Marvel还有几个原因：以前一直将Marvell视为竞争对手，也相当尊重其研发工程团队。 加上重整以后，我感觉Marvell在未来具有成长性与获利能力，产品线也能满足目前的市场需求。

您曾经在WD担任工程主管，当时它是Marvell的客户吗？

WD在当时并非直接客户，我们设计自家硬盘的芯片，虽然负责读取信道芯片，但并非为了增加产品功能，而是要降低成本。 我曾经在1995年与Sehat与Pantas两兄弟见面，那时他们刚成立Marvell这间公司。 我当时还不相信他们能设计出硬盘芯片。 但在我离开WD到博通工作时，WD随即与Marvell合作开发读取信道芯片。

能否谈谈您的经验，像是在博通时处理被并购公司的设计与再利用状况？

我看到很多公司不为人知的作法——从小处着手但极其重要。 我负责数字IP共享和开发。 有时候，我认为我们在这方面已经做得很好了，但看到别人如何共享IP，才知道一山还有一山高。 透过彼此学习能随时提高效率。

除了少数的情况，我们与被收购的许多公司都合作得很好。 集中式(Centralized)工程的规模相当大，展现良好的成长动能，也没有太多合作不良的状况 。

当博通被安华高并购时，是否曾有过其他考虑？

在我离职后，曾与以前的同事有过几次午餐会面。

您在博通学到哪些值得带进Marvell的经验？

我鼓励跨事业群的互相协调与合作，每家公司在这方面其实都可以做得更好。 Marvell有很强的创新文化与执行力，我希望透过持续培训进一步提升这些优点，在新的项目中加强其执行力并简化流程。

有人跟我说Marvell在首次试产芯片[WL6]过程中碰到问题，如Bobca？

我必须先了解当时的整个过程。 我认为我们执行的状况很好，但还没有机会研究以前的流程。 当时他们告诉我IP检查、水印与档案库都没有问题。 虽然供货商曾反应一些状况，但消费端尚无任何表示。

我目前已经与几家机构一起参与了一些设计检讨会议与圆桌论坛，我们的工程师能力令我惊艳，表达简洁扼要且集中重点，圆桌论坛的气氛也很友善。

从硬盘到云端设计

Marvell的研发经费这几年来都高达10亿美元左右。 您上任后是否调整新的目标？

半导体公司以往通常会在系统SoC方面投入营收的25%～30%做为研发支出，如今的投资比重大约是15%～20%；整体趋势大约是15%，但高阶产品方面约投入20%左右。

很多模拟公司的投资还不到10%，而且多半着重在获利率上。 模拟产品通常较SoC更为成熟。

如何让硬盘事业部实现差异化？

在储存方面仍有很大的进步空间。 硬盘市场的成长持平，而且将逐渐微幅下跌。 但我们将在云端储存应用市场上取得成长，并进入更高阶的硬盘市场。 此外，投入ASIC与商用芯片市场也是不错的机会。

随着许多校园网络升级到10G以太网络(Ethernet)，网络市场也是另一个成长的领域。 我已经预见我们正朝着非常不错的方向进展。

此外，作为企业无线接取点(AP)芯片市场的领导厂商之一，我们也看好高达数十亿美元的汽车应用市场。

汽车市场方面，您会专注于发展以太网络芯片？

是的。

Marvell很早就投入ARM服务器的研发。 现在还会继续下去吗？

我们目前有许多ARM核心为架构的处理器，但并不打算继续经营服务器市场。

您认为Sutardja所倡议的互连技术MpChi未来如何发展？

这是一个很棒的概念、开发模块化途径和封包接口，以便加速上市时间和提供灵活性，如此一来则可节省成本和时间，也可以使一些应用程序更有效地执行。 这是十分理想的设计，可以用来处理多个芯片或IP。

总结来说，您觉得技术长的这个工作如何？

身为Marvel的技术长，在工程部门应该扮演推动者的角色，我会试着了解工程人员的专长及其顾虑，并协助他们进步与提升；我还计划带领他们一起成长，我也很乐意学习新事物。

提升团队士气以及雇用最优秀的人才，正是我的任务之一。 Marvell仍提供了一个令人振奋的工作职场，我们将在储存与通讯领域同步成长，让业绩表现出色且获利可观，我认为有机会在此与公司一起成长，共同推动良好的创新文化。

从南加州搬到硅谷，您的感觉如何？

我告诉我们的人事副总，原本以为这里是割喉战场，但事实并非如此，这里给我的第一印象是人们都很亲切友善。

3.英特尔新Xeon处理器芯片架构大翻新，打造互连网格新架构；

英特尔揭露下半年采用Skylake架构即将推出的新一代Xeon处理器，在芯片设计架构将采全新的网格（ Mesh）互连架构，以改善现有CPU存取延迟，以及支持更高内存带宽的需求，这也是英特尔近年来最大一次的Xeon核心架构大翻新。

英特尔采用Skylake架构的新一代Xeon处理器，在芯片设计架构上将开始采用全新的网格（ Mesh）互连架构设计，来取代传统的环形（Ring）互连设计方式，以改善CPU存取延迟和支持更高内存带宽需求。

英特尔

英特尔前不久才预告采用Skylake微架构的新一代Xeon服务器处理器推出后，将不再沿用E5和E7的命名方式，而改分成白金、金、银、铜4个不同等级，最近英特尔更揭露了，下一代Xeon处理器，在芯片设计架构将采全新的网格（ Mesh）互连架构，做为CPU核心和高速缓存间存取数据的新途径，以改善CPU存取延迟， 以及支持更高内存带宽的需求，这也是英特尔近年来最大一次的Xeon核心架构大翻新。

英特尔是在自家官网揭露了这项重大讯息，而且不只将在做为旗下Intel Xeon Scalable processors全新系列的新一代Xeon处理器(代号为Skylake-SP）才会采用，甚至也将成为未来发展Xeon服务器级CPU所采用的全新架构设计。

有别于前一代的Broadwell微架构（上图为HCC（高核心数配置）版本的裸芯片），Xeon处理器芯片上的每颗核心与快取、内存控制器及I/O控制器之间，都采用环形（Ring）互连方式，利用每个完整的环状路径，来进行数据存取或控制指令传递，虽然设计架构上，可以减少CPU存取延迟和降低传输成本， 不过传送路径的选择有限，一旦核心数增加，若还要能够很快存取数据，又得支持更高内存传输带宽，现有的架构就会开始出现局限。 所以英特尔决定重新设计新的芯片架构，以便于能让CPU具备更高的延展性。

新一代Skylake-SP服务器处理器将采用全新网格互连架构设计

英特尔在新一代Skylake-SP微架构芯片设计上，首次开始采用了全新网格互连架构（Mesh Interconnect Architecture）设计方式，从传统利用环形连接，到了新设计则全面改采用网格互连的方式，来进行数据存取与控制指令的传送，因为最小单位可以是以每行、每列来连接，所以每颗Skylake-SP 核心、快取、 内存控制器及I/O控制器之间的路径选择变更多元，还可以跨不同的节点互连，以寻找最短的数据传递快捷方式，即使是加大核心数量时，也能够维持很快存取数据，并支持更高内存带宽，以及更高速I/O传输。

英特尔也提供一张Mesh架构设计概念图，来说明采用新架构的特色。 除了采用新的网状互连架构外，新一代Xeon处理器架构设计，在对外连接的设计配置上也出现了不少改变，像是做为内存信道管理的内存控制器，就从原来位在芯片架构底部的位置，被移往芯片中间左右两侧的位置，而做为内部与其他相邻的处理器连接的系统总线，则重新放置在芯片架构最上方左右两端处。

英特尔也表示，采用了网格互连架构设计的Skylake-SP处理器，还同时具有低功耗的特性，可以允许处理器操作在较低的处理器频率速度，以及在相对较低的电压的环境上来进行工作，以便于可以提供更好的效能改善，及提高能源使用效率。

英特尔也形容，改采用新的Xeon微架构芯片设计，就像是一个经过完整设计的高速公路交流道系统，具备弹性扩充的能力，即使车流量一多，也可以依据车流量多寡，来实时管制进出上下交流道口的行驶车辆，让车流量可以始终保持稳定，不怕会造成堵塞。ithome

4.英特尔芯片整合倒数计时 第三方芯片厂恐受冲击；

面临 AMD 强力反击，近期英特尔(Intel)出乎意料修正PC平台蓝图，提前在8月推出新一代Coffee Lake处理器平台，尽管首发搭配的Z370芯片组尚未整合Wi-Fi与USB 3.1芯片，让第三方芯片业者暂时松口气，然英特尔预计在2018年初启动第二波新平台计划，届时将全面整合Wi-Fi与USB 3.1芯片，第三方芯片业者瑞昱、祥硕及博通(Broadcom)等PC平台订单恐受到冲击。 AMD自3月起推出新一代Ryzen 7与Ryzen 5处理器平台，由于具备高性价比优势，获得主机板(MB)与PC大厂力挺，客户开案量写下近10年来新高，AMD预计7月底、8月上旬将再推出顶级16核心Ryzen处理器与X399芯片组平台，英特尔被迫强力反击，不仅调降既有平台售价，亦修正平台蓝图。

英特尔原本预定8月下旬亮相的顶级高价Basin Falls平台，包括锁定电竞、虚拟实境(VR)与超频等高毛利市场的Skylake-X、Kaby Lake-X处理器，以及X299芯片组，提前在5月底亮相，而原本在2018年1月才会推出的下一代14纳米制程Coffee Lake处理器平台，部分提前至2017年8月中、下旬上市，全力压制AMD反扑气势。 根据英特尔原先规划，下一代Coffee Lake处理器平台300系列芯片组，将首度全面整合Wi-Fi(802.11ac R2、Bluetooth 5.0)与USB 3.1 Gen2，提早4个月登场的消息，让第三方芯片业者措手不及，然因时间仓促等因素，英特尔提前在8月登场的Coffee Lake处理器平台芯片组Z370，并未整合USB 3.1与Wi-Fi，让第三方芯片组供应商暂时松口气。

不过，英特尔芯片整合大计仍是既定目标，2018年初陆续登场的Z390、H370等300系列芯片组，将正式整合Wi-Fi与USB 3.1，且2017年底所推出接替入门级低功耗SoC芯片Apollo Lake的Gemini Lake，亦将首度整合Wi-Fi。 英特尔此举势将对WLAN芯片大厂瑞昱，以及在USB 3.1芯片取得高市占优势的祥硕，带来订单与营收冲击，之后随着NB平台亦加速整合，NB用WLAN芯片大厂博通也将受到影响。 供应链业者认为，由于初期英特尔Coffee Lake处理器平台渗透率仍不高，预计2018年下半起对瑞昱、祥硕才会开始带来显著影响。祥硕总经理林哲伟对此表示，已提前做好准备，自家研发的时脉重驱芯片(Retimer)下半年量产，并提前投入USB 3.2开发，预计2018年推出主控端和装置端的新品，让MB、PC等客户能有差异化的设计选择。

另外，祥硕已与英特尔讨论其他合作机会，并与AMD紧密合作，在AMD芯片组委外设计代工大单挹注下，加上持续开发USB 3.2，以及背后有华硕集团支持，可望将英特尔芯片组整合冲击降至最低。 至于瑞昱受到影响恐较大， 由于PC产品比重不低，业绩减损状况可能比较明显，且自2018年第2季就开始受到影响。事实上，英特尔300系列芯片组整合Wi-Fi与USB 3.1，对于MB、PC等合作伙伴带来采购成本下降优点，但对于第三方芯片业者造成冲击。DIGITIMES