深圳市汇创佳电子科技有限公司 0755-82545498 13538016218 QQ：1625573650唐小姐

文档与媒体

数据列表 PIC12F609/15/17, PIC12HV609/15

PIC12F617 Brief

PIC12F6xx,PIC12HV6xx Errata & DataSheet Clarification

产品培训模块 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio

设计资源 PIC12F617 Development Tool Selector

特色产品 PIC and AVR MCUs

PCN 设计/规格 SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Sep/2013

SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013

Multiple Devices Datasheet Update 18/Aug/2014

PCN 组件/产地 SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014

Assembly Site Addition 08/Apr/2015

Assembly Site Addition 08/Apr/2015

Bond Wire 20/Mar/2017

Bond Wire 12/Apr/2017

PCN 封装 Label and Packing Changes 23/Sep/2015

Packing Changes 10/Oct/2016

EDA / CAD 模型 从 Ultra Librarian 下载

产品属性 选取全部项目

类别 集成电路（IC）

嵌入式 - 微控制器

制造商 Microchip Technology

系列 PIC® 12F

包装 管件

零件状态 在售

核心处理器 PIC

核心尺寸 8-位

速度 20MHz

连接性 -

外设 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT

I/O 数 5

程序存储容量 3.5KB（2K x 14）

程序存储器类型 闪存

EEPROM 容量 -

RAM 容量 128 x 8

电压 - 电源（Vcc/Vdd） 2 V ~ 5.5 V

数据转换器 A/D 4x10b

振荡器类型 内部

工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）

封装/外壳 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装 8-SOIC