2019年中国晶圆产能或占全球产能的18%以上

2017-1-19 9:17:00

为了提高芯片自给率,中国中央及地方政府持续进行大手笔投资,并将重点放在内存与晶圆代工两大领域。此外,由于中国芯片需求量惊人,许多外资企业为就近争取商机,亦持续在当地兴建新的芯片产能。在这两大因素驱动下,到2019年时,中国的晶圆产能将有机会占全球晶圆产能的18%以上。

SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示,中国政府为了提升芯片自给率,近年来在政策及资金上对半导体产业有许多扶植动作。另一方面,由于中国是全球主要半导体市场之一,庞大的需求也促使许多外商积极在当地设厂投资。

在当地业者及外商积极投资的情况下,当地的半导体产能将在未来两三年内出现明显成长,预估到了2019年,中国的晶圆产能将占全球晶圆产能的18%以上,与台湾、南韩的差距明显拉近。

值得玩味的是,虽然中国政府对当地半导体业者扶植有加,但若进一步分析中国半导体投资金额的来源,可以发现中国当地业者的投资金额,在今明两年仍将以明显差距落后于外商投资金额,预估要到2019年,中国当地企业的投资金额占比才会超越外商。SEMI预估,2019年将是中国DRAM厂装机的高峰期,届时中国业者将会有庞大的投资支出。

但无论如何,中国半导体产业的崛起,已经是不争的事实。更值得台湾半导体同业关注的是,中国新增的庞大产能将如何影响整个市场的供需平衡。曾瑞榆认为,在某些技术门坎较低的领域,例如28纳米制程以上的晶圆代工,以及采用5x或6x纳米制程,主要用于电视、机顶盒等消费性电子产品的低密度DRAM,将会在中国半导体产能大增的情况下首当其冲。

曾瑞榆还指出,对中国半导体业者而言,资金不是问题,但缺乏核心技术跟人才将成为当地半导体产业发展最大的挑战,特别是在欧、美先进国家已经对中国资金购并自家半导体企业有所警戒,并划下一道道红线后,未来中国的半导体业者很可能会面临有钱也买不到核心技术的情况。