（记者 吴君宁）我市芯光润泽科技有限公司第三代半导体SIC（碳化硅）功率模块研发及产业化项目昨日在翔安高技术园区举行开工仪式，规划总投资20亿元。

据悉，该项目占地约40亩，主要进行第三代半导体SIC功率模块的设计、研发及制造，创新发展SIC产业平台和示范基地，是国内先进的SIC功率模块封装厂之一，建成后大功率模块年产能将达1150万套，年产值约40亿元。作为全国领先、全省唯一的碳化硅研发产业化项目，将带动厦门碳化硅全产业链产值超百亿元。

节能技术核心迅速崛起

充一次电可以跑更长里程是新能源汽车的一个重要卖点，半导体SIC功率器件可被应用在新能源汽车、开关电源上，有着极高的电源转换效率，被业界誉为功率变流装置的“CPU”、绿色经济的“核芯”。目前，以 SIC为代表的第三代半导体材料凭借其击穿电场强度高、热稳定性好、节能、体积小等优异属性，正在迅速崛起，由半导体SIC材料制作成的功率器件代表着当今节能技术的发展趋势，成为节能设备最核心的部件。

“厦门芯”替代进口技术

据了解，项目的核心技术团队来自美国和海峡两岸知名大学及研究所，在半导体器件及模块研发、制作方面技术实力强劲，具有市场竞争力优势。目前，碳化硅IC模块产品已进入下游企业进行市场应用。芯光润泽科技有限公司常务副总经理徐晓晖介绍说，以往多数企业所需半导体SIC功率模块往往依赖进口，此项目落地厦门之后，将有力推动该清洁能源领域器件的国产化，为全省乃至全国上下游全产业带来真正的“厦门芯”，借助国内碳化硅产业技术发展优势，全力打造厦门的碳化硅产业链，占领产业制高点。“在厦门建设碳化硅半导体项目，对推动厦门的产业升级，带动地方经济发展，提升厦门在国际节能环保、清洁能源领域的地位具有重要的意义。”

(厦门日报)