日本村田制作所于2016年7月19日发布了支持LoRaWAN标准的无线通信模块“CMWX1ZZABZ-078”（英文发布资料）。这是一款尺寸为12.5mm×11.6mm×1.76mm、附带金属屏蔽体的小型模块。

该模块主要用于智能仪表、可穿戴设备、追踪、M2M/IoT边缘节点等用途。配备了意法半导体开发的基于“ARM Cortex-M0+”的MCU“STM32 L0系列”、美国先科（Semtech）的RF收发器IC“SX127x”（参阅本站报道）、TCXO（温度补偿晶体振荡器）等。MCU中集成了A-D转换器、192KB闪存、20KB的SRAM，以及可选配的安全元件。

该模块通常的RF输出功率为+14dBm，使用功率放大功能可将输出提高至+20dBm。模块的外部接口为UART、SPI、I2C。电源电压为2.2～3.6V。工作温度范围为-40～+85℃。预定2016年10月开始进行样品供货、量产供货。据村田制作所介绍，该模块已经在868MHz、915MHz频段获得了世界各地的电波法认证。