产品综述

SHT21， 新一代 Sensirion 湿度和温度传感器

在尺寸与智能方面建立了新的标准：它嵌入

了适于回流焊的双列扁平无引脚 DFN 封装， 底

面 3 x 3mm ，高度 1.1mm。传感器输出经过标定

的数字信号，标准 I2C 格式。

SHT21 配有一个全新设计的 CMOSens®芯

片、一个经过改进的电容式湿度传感元件和

一个标准的能隙温度传感元件，其性能已经

大大提升甚至超出了前一代传感器（SHT1x

和 SHT7x）的可靠性水平。例如，新一代湿

度传感器，已经经过改进使其在高湿环境下

的性能更稳定。

每一个传感器都经过校准和测试。在产品表

面印有产品批号，同时在芯片内存储了电子

识别码-可以通过输入命令读出这些识别码。

此外，SHT21 的分辨率可以通过输入命令进

行改变（8/12bit 乃至 12/14bit 的 RH/T），传感

器可以检测到电池低电量状态，并且输出校

验和，有助于提高通信的可靠性。

由于对传感器做了改良和微型化改进，因此

它的性价比更高-并且最终所有设备都将得益

于尖端的节能运行模式。可以使用一个新的

测试包 EK-H4 对 SHT21 进行测试。传感器芯片

SHT21 配有 4C 代 CMOSens®芯片。除了配有

电容式相对湿度传感器和能隙温度传感器

外，该芯片还包含一个放大器、A/D 转换器、

OTP 内存和数字处理单元。DFN的裸焊盘（中间焊盘）和周围的I/O焊盘

由铜引线框架平面基板制成，除这些焊盘暴

露于外面，用于机械和电路连接之外，其余

部分全部包膜成型。使用时，I/O焊盘与裸焊

盘都需要焊接在PCB上。为防止氧化和优化

焊接，传感器底部的焊点镀有Ni/Pd/Au。

在 PCB上， I/O接触面8长度应比SHT21的I/O封

装焊盘大0.2mm,靠内侧的部分要与I/O焊盘的

形状匹配，引脚宽度与DFN封装焊盘宽度比

为1:1,裸露焊盘尺寸与DFN封装比例为1:1，见

图8。

对于网板和阻焊层设计9

，建议采用阻焊层开

口大于金属焊盘的铜箔定义焊盘（NSMD）。

对于NSMD焊盘，如果铜箔焊盘和阻焊层之间

的空隙为60μm-75μm，阻焊层开口尺寸应该大于

焊盘尺寸120μm-150μm。封装焊盘的圆形部分要

匹配相应的圆形的阻焊层开口，以保证有足够的

阻焊层区域（尤其在拐角处）防止焊锡交汇。每

一个焊盘都要有自己的阻焊层开口，在相邻的焊

盘周围形成阻焊层网络。