深圳市鸿华远电子科技有限公司

联系人: 彭烨

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Q Q:718518835

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公司地址：深圳市福田区华强北上步工业区101栋608

Power Integrations公司是用于高能效电源转换的高压模拟集成电路业界的领先供应商。由于Power Integrations公司在高压集成电路方面所取得的技术创新，实现了尺寸小、结构紧凑、用于各种电子产品的高效率电源，包括用于LED照明、手机充电器、计算机、LCD电视、DVD播放器、机顶盒、家用电器、电信网络设备以及其他更多应用的高效率电源。自1998年问世以来，Power Integrations专利的EcoSmart®技术已节省了数十亿美元的待机能耗，避免了数以百万吨的CO2排放量。由于EcoSmart技术对环境保护的作用，Power Integrations已被归入到由Cleantech Group LLC及Clean Edge赞助的环保技术股票指数下，并两度被SustainableBusiness.com提名入选全球20家最佳可持续发展公司。该公司已取得300多项美国专利和130多项非美国专利。

成立时间 1988

总部 美国加州圣何塞

CEO Balu Balakrishnan

行业 模拟半导体

雇员总数（截至2009年12月31日） 400

年营业额（2009年）（百万美元) $215.7

首次公开募股日期 1997年12月

股票代号(NASDAQ) POWI

1. PI的常规封装形式

TOP22X YN TO220 封装 2K一包/50PCS一管 毛重5.90KG

TOP23X YN TO220 封装 1K一包/50PCS一管 毛重4.5KG

TOP24X YN TO220 封装 1K一包/50PCS一管 毛重4.5KG

TOP22X PN DIP-8 封装 3K一包/50PCS一管 毛重3.30KG

TOP23X PN DIP-8 封装 3K一包/50PCS一管 毛重3.30KG

TOP24X PN DIP-8 封装 3K一包/50PCS一管 毛重3.30KG

GN SMD-8 封装 2K一包/50PCS一管 毛重2.56KG

GN-TL SMD-8封装 1K一包 毛重1.50KG

另有RN (TO263)、 FN (TO262)、 DN (S0-8) 、MN (SDIP-10)、EN (ESIP-7C) 、PG (DIP-8) 、GG(SMD-8) 、DG (SO-8)

N 表示： 环保无铅。

2. PI的产地 美国。

封装地有J/ M ( Malaysia马来西亚，黄色激光字体，TOP24系列J封装地白色丝印字体), H (Philippines菲律宾，白色丝印字体), K (China中国大陆，白色丝印字体), B (Thailand泰国，黄色激光字体)。

注: 封装地和产地是不同的概念!!!

3. PI的脚位

TOP220 3脚, TOP22O-7 6脚 ；DIP（SMD SO）-8 7脚。DIP(SMD SO)-8是国际通用的封装形式(没有DIP/SMD SO-7)， 但外观为何只看到7脚？其目的是漏极-源极间较宽的爬电距离降低了电弧出现的可能.

最终报价请以电话确定为准。可提供技术支持。