订购数量 | 价格 |
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1000+ |
- 厂家型号:
IM393X6EXKLA1
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
2368
- 产品封装:
DIP-30
- 生产批号:
24+25+/26+27+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-5-21 16:16:00
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1000+ |
芯片
2368
DIP-30
24+25+/26+27+
2024-5-21 16:16:00
原厂料号:IM393X6EXKLA1品牌:INFINEON-英飞凌
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IM393X6EXKLA1是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商INFINEON-英飞凌/Infineon Technologies生产封装DIP-30/35-PowerDIP 模块(0.866",22.00mm),30 引线的IM393X6EXKLA1功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
描述
IM393X6EXKLA1
Infineon Technologies
CIPOS™
卷带(TR)
IGBT
三相反相器
2000Vrms
通孔
35-PowerDIP 模块(0.866",22.00mm),30 引线
POWER MODULE 600V 20A MDIP30
深圳市惊羽科技有限公司
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