| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市永贝尔科技有限公司7年
留言
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IDTNA |
19960 |
23+ |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
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深圳市威雅利发展有限公司5年
留言
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IDTBGA |
26 |
1107+ |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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易创佳业科技（深圳）有限公司3年
留言
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IDT576FCBGA |
9000 |
23+ |
原装正品，支持实单 |
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深圳市振宏微科技有限公司8年
留言
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IDTBGAQFP |
8659 |
23+ |
原装公司现货!原装正品价格优势. |
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深圳市环球伟业电子有限公司2年
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IDT/Integrated Device TechnoloBGA |
26 |
21+ |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
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深圳诚思涵科技有限公司3年
留言
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IDTBGA |
96880 |
23+ |
只做原装,欢迎来电资询 |
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深圳市赛美科科技有限公司9年
留言
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IDTNA |
5650 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
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深圳市汇莱威科技有限公司11年
留言
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BGA |
68900 |
IDT |
原包原标签100%进口原装常备现货! |
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深圳市河锋鑫科技有限公司3年
留言
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IDT576FCBGA |
9000 |
22+ |
原厂渠道,现货配单 |
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东莞市万芯半导体有限公司1年
留言
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IDTBGA |
6880 |
21+ |
只做原装 |
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深圳市汇莱威科技有限公司11年
留言
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IDTBGA |
562000 |
2320+ |
16年只做原装原标渠道现货终端BOM表可配单提供样品 |
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深圳诚思涵科技有限公司9年
留言
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IDTQFP |
2500 |
16+ |
进口原装现货/价格优势! |
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深圳市华康联电子科技有限公司12年
留言
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IDTBGA |
98900 |
23+ |
原厂原装正品现货!! |
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瀚佳科技(深圳)有限公司6年
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IDTBGA |
35210 |
19+ |
原装现货/放心购买 |
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深圳市亿顺芯科技有限公司5年
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IDTBGA |
57550 |
2022+ |
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深圳市亿鸿丰电子科技有限公司2年
留言
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IDTBGA |
6000 |
原装现货,长期供应,终端可账期 |
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深圳市兴灿科技有限公司5年
留言
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IDT576-FCBGA |
7416 |
23+ |
原装现货 |
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深圳市百视威讯电子科技有限公司3年
留言
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N/A |
46180 |
23+ |
正品授权货源可靠 |
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深圳市宏捷佳电子科技有限公司2年
留言
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Renesas Electronics America In576-BBGA,FCBGA |
9350 |
24+ |
独立分销商,公司只做原装，诚心经营,免费试样正品保证 |
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深圳市兴灿科技有限公司5年
留言
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IDT576-FCBGA |
7416 |
23+ |
原装现货 |
IDT70P35采购信息快速发布，第一时间取得供应商价格！
IDT70P35图片
IDT70P3537S250RM中文资料Alldatasheet PDF
更多IDT70P3517S233RM功能描述:IC SRAM 9MBIT 233MHZ 576FCBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 存储器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ
IDT70P3517S233RMI功能描述:IC SRAM 9MBIT 233MHZ 576FCBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 存储器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ
IDT70P3517S250RM功能描述:IC SRAM 9MBIT 250MHZ 576FCBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 存储器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ
IDT70P3519S166BCG功能描述:IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256BGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K(1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷(TR)
IDT70P3519S166BCG8功能描述:IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256BGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K(1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷(TR)
IDT70P3519S166BCGI功能描述:IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256BGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K(1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷(TR)
IDT70P3519S166BCGI8功能描述:IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256BGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K(1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷(TR)
IDT70P3519S166BFG功能描述:IC SRAM 9MBIT 166MHZ 208FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K(1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷(TR)
IDT70P3519S166BFG8功能描述:IC SRAM 9MBIT 166MHZ 208FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K(1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷(TR)
IDT70P3519S166BFGI功能描述:IC SRAM 9MBIT 166MHZ 208FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 存储器 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ
