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HSB11-252518	文件：402.44 Kbytes Page：3 Pages	HEAT SINK	CUI CUI Inc.	CUI
HSB11-252518	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：袋类别：风扇，热管理热敏 - 散热器描述：HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM	CUID CUI Devices	CUID

产品属性

产品编号：
HSB11-252518
制造商：
CUI Devices
类别：
风扇，热管理 > 热敏 - 散热器
系列：
HSB
包装：
袋
类型：
顶部安装
冷却的封装：
BGA
连接方法：
胶合剂
形状：
方形，鳍片
长度：
0.984"（25.00mm）
宽度：
0.984"（25.00mm）
鳍片高度：
0.709"（18.00mm）
不同温升时功率耗散：
5.5W @ 75°C
不同强制气流时热阻：
4.50°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻：
13.70°C/W
材料：
铝合金
材料表面处理：
黑色阳极化处理
描述：
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多HSB11-252518供应商更新时间2024-6-15 18:06:00

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