HMC606LC5中文资料PDF规格书
厂商型号 |
HMC606LC5 |
参数属性 | HMC606LC5 封装/外壳为32-TFCQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器;产品描述:IC RF AMP GP 2GHZ-18GHZ 32CSMT |
功能描述 | GaAs InGaP HBT MMIC ULTRA LOW PHASE NOISE, DISTRIBUTED AMPLIFIER, 2 - 18 GHz |
文件大小 |
273.37 Kbytes |
页面数量 |
6 页 |
生产厂商 | HITTITE |
企业简称 |
Hittite |
中文名称 | HITTITE官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2024-5-24 13:28:00 |
产品属性
- 产品编号:
HMC606LC5
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 频率:
2GHz ~ 18GHz
- P1dB:
15dBm
- 增益:
13.5dB
- 噪声系数:
5dB
- 射频类型:
通用
- 电压 - 供电:
4.5V ~ 5.5V
- 电流 - 供电:
64mA
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
32-TFCQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
32-CSMT(5x5)
- 描述:
IC RF AMP GP 2GHZ-18GHZ 32CSMT
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI(亚德诺) |
23+ |
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ADI/亚德诺 |
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NA |
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ADI/亚德诺 |
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ADI |
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QFN |
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ADI |
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QFN |
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