| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市高捷芯城科技有限公司5年
留言
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924 |
23+ |
只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
留言
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ADI/亚德诺Chip |
11360 |
24+ |
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ADI优势主营型号-原装正品 |
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深圳市明嘉莱科技有限公司3年
留言
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ADI/亚德诺Chip |
860000 |
24+ |
明嘉莱只做原装正品现货 |
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博速半导体（深圳）有限公司1年
留言
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ADI/亚德诺模具 |
5000 |
22+ |
全新原装,力挺实单 |
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深圳市惊羽科技有限公司4年
留言
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HITTITE车规-射频微波 |
18800 |
24+25+/26+27+ |
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一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
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深圳市瑞卓芯科技有限公司10年
留言
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ADI/亚德诺Chip |
13000 |
22+ |
原装正品 |
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深圳市赛美科科技有限公司9年
留言
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HITTITE原厂封装 |
168 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
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深圳市得捷芯城科技有限公司5年
留言
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1493 |
23+ |
原装现货,免费供样,技术支持,原厂对接 |
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深圳市高捷芯城科技有限公司5年
留言
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ADI(亚德诺) |
7350 |
23+ |
原装进口,原厂直销!当天可交货,支持原型号开票! |
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深圳市兴灿科技有限公司9年
留言
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ADI/亚德诺Chip |
25500 |
23+ |
授权代理直销,原厂原装现货,假一罚十,特价销售 |
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深圳诚思涵科技有限公司9年
留言
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ADI/亚德诺Chip |
5000 |
23+ |
只有原装,欢迎来电咨询! |
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深圳市宏捷佳电子科技有限公司2年
留言
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6350 |
24+ |
全新原装真实库存含13点增值税票! |
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艾睿国际（香港）有限公司2年
留言
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ADI(亚德诺)/LINEAR2.2mmx0.65mmx0.1mm |
315000 |
2117+ |
25个/袋一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期 |
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瑞航达科技(深圳)有限公司6年
留言
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HITTITE |
638 |
原装正品 |
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千层芯半导体(深圳)有限公司7年
留言
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ADISMD |
1680 |
2018+ |
ADI一级代理原装现货假一赔十 |
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深圳市芯巴巴科技有限公司2年
留言
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ADI |
20000 |
23+ |
全新、原装、现货 |
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深圳市振芯物联科技有限公司5年
留言
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ADI/亚德诺Chip |
10000 |
22+ |
ADI原厂原装全系列订货假一赔十 |
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深圳市豪迈兴电子有限公司3年
留言
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ADI/亚德诺Chip |
32280 |
2339+ |
原装现货 假一罚十！十年信誉只做原装！ |
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深圳市豪迈兴电子有限公司6年
留言
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ADI/亚德诺Chip |
32280 |
2339+ |
原装现货 假一罚十！十年信誉只做原装！ |
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深圳市芯祺盛科技有限公司11年
留言
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ADI/亚德诺Chip |
8257 |
18+ |
向鸿专营TI ADI,代理渠道可订货 |
HMC-XDB112采购信息快速发布，第一时间取得供应商价格！
HMC-XDB112图片
HMC-XDB112价格
HMC-XDB112价格：￥255.4779品牌：Analog Devices / Hittite
生产厂家品牌为Analog Devices / Hittite的HMC-XDB112多少钱，想知道HMC-XDB112价格是多少？参考价：￥255.4779。这里提供2024年最近一周走势，供应商今日竞价，代理商今日出价，HMC-XDB112批发价格及采购报价，HMC-XDB112销售排行榜及行情走势，HMC-XDB112报价。
HMC-XDB112中文资料Alldatasheet PDF
更多HMC-XDB112制造商:HITTITE 制造商全称:Hittite Microwave Corporation 功能描述:GaAs MMIC PASSIVE FREQUENCY DOUBLER, 10 - 15 GHz INPUT
HMC-XDB112_09制造商:HITTITE 制造商全称:Hittite Microwave Corporation 功能描述:GaAs MMIC PASSIVE FREQUENCY DOUBLER, 10 - 15 GHz INPUT
产品属性
- 产品编号：
HMC-XDB112
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装：
管件
- 功能：
频率系数
- 频率：
10GHz ~ 15GHz
- 射频类型：
DBS，VSAT
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
模具
- 供应商器件封装：
模具
- 描述：
IC MULTI X2 PASSIVE DIE
