首页 >HB13330>规格书列表

零件编号下载&订购功能描述制造商&上传企业LOGO

HB13330

Breake Away Header .025(0.64mm) Square Posts

[FOXCONN] BreakeAwayHeader.025(0.64mm)SquarePosts

ETC1List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商未分类制造商

FR-13330RL

GENERALPURPOSECHIPRESISTORS

YAGEOYageo Corporation

国巨国巨品牌

HC13330

BreakeAwayHeader.025(0.64mm)SquarePosts

[FOXCONN] BreakeAwayHeader.025(0.64mm)SquarePosts

ETC1List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商未分类制造商

JR-13330RL

GENERALPURPOSECHIPRESISTORS

YAGEOYageo Corporation

国巨国巨品牌

LH13330-PF

INFRAREDEMITTINGDIODES

LIGITEKLigitek electronic

立碁電子

LHL13330K

RADIALLEADEDINDUCTORS

TAIYO-YUDENTaiyo Yuden (U.S.A.), Inc

太阳诱电太阳诱电株式会社

LHL13330K

RADIALLEADEDINDUCTORS

TAIYO-YUDENTaiyo Yuden (U.S.A.), Inc

太阳诱电太阳诱电株式会社

LHL13330K

RADIALLEADEDINDUCTORS

TAIYO-YUDENTaiyo Yuden (U.S.A.), Inc

太阳诱电太阳诱电株式会社

LHL13330K

RADIALLEADEDINDUCTORS

TAIYO-YUDENTaiyo Yuden (U.S.A.), Inc

太阳诱电太阳诱电株式会社

LY13330-PF

INFRAREDEMITTINGDIODES

LIGITEKLigitek electronic

立碁電子

MAX13330

AutomotiveDirectDriveHeadphoneAmplifierswithOutputProtectionandDiagnostics

MaximMaximIntegrated

美信半导体

MAX13330

AutomotiveDirectDriveHeadphoneAmplifierswithOutputProtectionandDiagnostics

MaximMaximIntegrated

美信半导体

MAX13330

AutomotiveDirectDriveHeadphoneAmplifierswithOutputProtectionandDiagnostics

MaximMaximIntegrated

美信半导体

MAX13330

Low-Profile(1.2mm,max)Design

MaximMaximIntegrated

美信半导体

MAX13330GEE

AutomotiveDirectDriveHeadphoneAmplifierswithOutputProtectionandDiagnostics

MaximMaximIntegrated

美信半导体

MAX13330GEE/V+T

AutomotiveDirectDriveHeadphoneAmplifierswithOutputProtectionandDiagnostics

MaximMaximIntegrated

美信半导体

MAX13330GEE/V+T

AutomotiveDirectDriveHeadphoneAmplifierswithOutputProtectionandDiagnostics

MaximMaximIntegrated

美信半导体

MAX13330GEE/V+T

AutomotiveDirectDriveHeadphoneAmplifierswithOutputProtectionandDiagnostics

MaximMaximIntegrated

美信半导体

MAX13330GEET

AutomotiveDirectDriveHeadphoneAmplifierswithOutputProtectionandDiagnostics

MaximMaximIntegrated

美信半导体

MAX13330GEEV

AutomotiveDirectDriveHeadphoneAmplifierswithOutputProtectionandDiagnostics

MaximMaximIntegrated

美信半导体

详细参数

  • 型号:

    HB13330

  • 功能描述:

    Breake Away Header .025(0.64mm) Square Posts

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
06+
QFN
8
询价
2023+
QFN
80000
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品
询价
TI
2022
SSOP16
5280
原厂原装正品,价格超越代理
询价
2020+
SOP
708
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可
询价
TI
22+
SSOP
2987
只售原装自家现货!诚信经营!欢迎来电!
询价
原装正品
SSOP16
699
国内领先的集成电路专业配单!量大可发货!可开17%增值
询价
TI
19+
SSOP16
32000
原装正品,现货特价
询价
TI
23+
SSOP-14
20000
原厂原装正品现货
询价
TI
23+
SSOP16
12300
全新原装真实库存含13点增值税票!
询价
TI
21+
SSOP16
12000
进口原装正品现货
询价
更多HB13330供应商 更新时间2024-6-14 10:50:00