| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市正纳电子有限公司7年
留言
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Renesas(瑞萨)原厂封装 |
9000 |
21+ |
保证原装正品深圳现货 |
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深圳市正纳电子有限公司11年
留言
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Renesas(瑞萨)原厂封装 |
32078 |
23+ |
10年以上分销商,原装进口件,服务型企业 |
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深圳市旺财半导体有限公司4年
留言
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HITACHI/日立QFP |
35680 |
23+ |
只做进口原装QQ:373621633 |
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深圳市正纳电子有限公司7年
留言
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Renesas(瑞萨)原厂封装 |
9000 |
21+ |
保证原装正品深圳现货 |
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深圳市正纳电子有限公司11年
留言
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Renesas(瑞萨)原厂封装 |
32078 |
23+ |
10年以上分销商,原装进口件,服务型企业 |
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深圳市得捷芯城科技有限公司5年
留言
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Renesas(瑞萨)NA/ |
8735 |
23+ |
原厂直销,现货供应,账期支持! |
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深圳兆威电子有限公司6年
留言
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RENESAS/瑞萨QFP-64 |
90000 |
23+ |
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持 |
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深圳市正纳电子有限公司7年
留言
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Renesas(瑞萨)NA |
20094 |
23+ |
原装正品 可支持验货，欢迎咨询 |
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深圳市正纳电子有限公司11年
留言
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Renesas(瑞萨)NA |
20094 |
23+ |
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正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持 |
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深圳市保之丰科技有限公司2年
留言
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Renesas(瑞萨)A/N |
20000 |
21+ |
专注品牌,只做原装,询价必回!!! |
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万三科技(深圳)有限公司4年
留言
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RENESAS(瑞萨电子)NA |
500000 |
22+ |
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万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
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深圳廊盛科技有限公司6年
留言
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HITACHI/日立QFP |
50000 |
22+ |
只做原装正品,假一罚十,欢迎咨询 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
留言
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25000 |
23+ |
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微控制器MCU单片机-原装正品 |
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深圳市高捷芯城科技有限公司5年
留言
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Renesas(瑞萨)标准封装 |
9548 |
23+ |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
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深圳市高捷芯城科技有限公司5年
留言
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RENESAS(瑞萨)/IDT |
7350 |
23+ |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
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深圳市富芯乐电子科技有限公司9年
留言
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RENESASTQFP |
6000 |
22+ |
全新原装现货 |
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深圳市得捷芯城科技有限公司5年
留言
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Renesas(瑞萨)NA/ |
8735 |
23+ |
原厂直销,现货供应,账期支持! |
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深圳市恒意法电子有限公司13年
留言
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Renesas Electronics America In64-BQFP |
1500 |
21+ |
正规渠道/品质保证/原装正品现货 |
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深圳市弘为电子有限公司9年
留言
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RENESASTQFP |
3162 |
16+ |
原装现货假一罚十 |
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深圳市航润创能电子集团有限公司4年
留言
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RENESASQFP |
12 |
21+ |
原装现货假一赔十 |
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HD64F3687GHV价格
HD64F3687GHV价格：￥45.6316品牌：Renesas
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HD64F3687GHV中文资料Alldatasheet PDF
更多HD64F3687GH功能描述:IC H8 MCU FLASH 56K 64-QFP RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
HD64F3687GHI制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 3/5V 56K I-TEMP 64-QFP - Trays
HD64F3687GHMV功能描述:MCU 3/5V 56K PB-FREE 64-QFP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
HD64F3687GHV功能描述:IC H8/TINY MCU FLASH 64QFP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
