选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳企栗科技有限公司1年
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N/AN/A |
632 |
22+ |
原装正品,支持实单特价出 |
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深圳市正纳电子有限公司7年
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Renesas(瑞萨)原厂封装 |
9000 |
21+ |
保证原装正品深圳现货 |
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深圳市正纳电子有限公司11年
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Renesas(瑞萨)原厂封装 |
32078 |
23+ |
10年以上分销商,原装进口件,服务型企业 |
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深圳市旺财半导体有限公司4年
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HITACHI/日立QFP |
35680 |
23+ |
只做进口原装QQ:373621633 |
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深圳市大源实业科技有限公司4年
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RENESASQFP48 |
160 |
21+ |
原装正品 |
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深圳市永贝尔科技有限公司7年
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Renesas(瑞萨)LQFP-64(10x10) |
4550 |
2023+ |
全新原装正品 |
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深圳市星佑电子有限公司5年
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RENESAS/瑞萨QFP |
20000 |
21+ |
全新原装 公司现货 价优 |
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中天科工半导体(深圳)有限公司13年
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25000 |
23+ |
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微控制器MCU单片机-原装正品 |
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深圳市高捷芯城科技有限公司5年
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Renesas(瑞萨)标准封装 |
9548 |
23+ |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
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深圳市朱博士电子科技有限公司14年
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Renesas(瑞萨)LQFP-64(10x10) |
50000 |
2335 |
只做原装优势现货库存,渠道可追溯 |
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深圳市威雅利发展有限公司5年
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RENESASQFP |
12 |
16+ |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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深圳市艾宇特电子科技有限公司6年
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RENESAS/瑞萨QFP |
9850 |
20+ |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!! |
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深圳深宇韬电子科技有限公司1年
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RENESASQFP |
8800 |
2023+ |
正品渠道现货 终端可提供BOM表配单。 |
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深圳企栗科技有限公司1年
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RENESASQFP |
668 |
22+ |
全新原装亏本出13157115792 |
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深圳市胜彬电子有限公司11年
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RENESASTQFP |
8000 |
22+ |
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原装正品支持实单 |
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深圳市科恒伟业电子有限公司9年
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RENESASLQFP64 |
6523 |
2016+ |
只做原装正品现货!或订货! |
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深圳市科恒伟业电子有限公司10年
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RENESASLQFP64 |
6523 |
2016+ |
只做原装正品现货!或订货! |
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深圳市品优时代科技有限公司5年
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RENESASQFP |
6861 |
2012+ |
全新原装现货,优势库存,,有意欢迎请垂询 |
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深圳市正纳电子有限公司7年
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Renesas(瑞萨)NA |
20094 |
23+ |
原装正品 可支持验货,欢迎咨询 |
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深圳市宏捷佳电子科技有限公司14年
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RenesasTechn64-QFP |
50000 |
2023+ |
原装现货 |
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HD64F3687GFPV
HD64F3687GFPV主要参数:嵌入式-微控制器核心处理器:H8/300H核心尺寸:16-位速度:20MHz连接性:I2C,SCI外设:LVD,POR,PWM,WDTI/O数:45程序存储容量:56KB(56Kx8)程序存储器类型:闪存EEPROM容量:-RAM容量:4Kx8电压-电源(Vcc/Vdd):3V~5.5V数据转换
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HD64F3687GHV中文资料Alldatasheet PDF
更多HD64F3687GDV功能描述:MCU 3/5V 56K I-TEMP,PB-FREE 64-Q RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 微型 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
HD64F3687GFP功能描述:IC H8 MCU FLASH 56K 64-LQFP RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 微型 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
HD64F3687GFPIV功能描述:MCU 3/5V 56K I-TEMP,PB-FREE 64-L RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 微型 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
HD64F3687GFPMV功能描述:MCU 3/5V 56K PB-FREE 64-LQFP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 微型 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
HD64F3687GFPV功能描述:IC H8 MCU FLASH 56K 64LQFP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 微型 标准包装:1 系列:87C 核心处理器:MCS 51 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:SIO 外围设备:- 输入/输出数:32 程序存储器容量:8KB(8K x 8) 程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:- 振荡器型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:44-DIP 包装:管件 其它名称:864285
HD64F3687GH功能描述:IC H8 MCU FLASH 56K 64-QFP RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 微型 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
HD64F3687GHI制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 3/5V 56K I-TEMP 64-QFP - Trays
HD64F3687GHMV功能描述:MCU 3/5V 56K PB-FREE 64-QFP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 微型 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
HD64F3687GHV功能描述:IC H8/TINY MCU FLASH 64QFP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 微型 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87