| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市澳亿芯电子科技有限公司8年
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RENESAS/瑞萨QFP-64 |
98900 |
23+ |
原厂原装正品现货!! |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
留言
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RENESAS/瑞萨QFP64 |
12930 |
23+ |
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热卖原装现货 |
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深圳市金胜达微科技有限公司2年
留言
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RENESASQFP |
1000 |
22+ |
原厂订货价格优势,可开13%的增值税票 |
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深圳市凌旭科技有限公司12年
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RENESASTQFP64 |
1183 |
21+ |
十年信誉,只做原装,有挂就有现货! |
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深圳市鸿昌盛电子科技有限公司12年
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4 |
2014+ |
公司现货库存 |
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深圳市宝隆宏业科技有限公司7年
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RENESAS/瑞萨QFP64 |
8025 |
2021+ |
优势价格.十年专营渠道.深圳原装现货 |
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深圳市华斯顿科技有限公司14年
留言
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RENESAS/瑞萨QFP64 |
13397 |
22+23+ |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
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深圳市富芯乐电子科技有限公司9年
留言
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RENESAS/瑞萨QFP |
50000 |
23+ |
全新原装现货特价销售,欢迎来电查询 |
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深圳市兴灿科技有限公司5年
留言
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RENESAS/瑞萨QFP64 |
12500 |
23+ |
代理授权直销,原装现货,假一罚十,长期稳定供应,特 |
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深圳市正纳电子有限公司11年
留言
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Renesas(瑞萨)原厂封装 |
32078 |
23+ |
10年以上分销商,原装进口件,服务型企业 |
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深圳企栗科技有限公司1年
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N/AN/A |
632 |
22+ |
原装正品，支持实单特价出 |
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深圳市保之丰科技有限公司2年
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Renesas64-LFQFP |
5350 |
21+ |
只做原装,常备优势库存,询价必回 |
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深圳市旺财半导体有限公司4年
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HITACHI/日立QFP |
35680 |
23+ |
只做进口原装QQ:373621633 |
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深圳市科恒伟业电子有限公司10年
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RENESAS/瑞萨QFP64 |
9800 |
21+ |
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货! |
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深圳市华来深电子有限公司11年
留言
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RENESASQFP |
8860 |
23+ |
原包装原标签特价销售 |
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深圳市得捷芯城科技有限公司5年
留言
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RENESASQFP-64 |
11796 |
23+ |
正规渠道,免费送样。支持账期,BOM一站式配齐 |
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深圳市坤融电子科技有限公司5年
留言
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RENESAS/瑞萨QFP |
494 |
2022+ |
原厂授权代理 价格绝对优势 |
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深圳市向鸿伟业电子有限公司12年
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RENESAS/瑞萨LQFP64 |
5209 |
22++ |
原装正品!诚信经营,实单价优! |
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深圳市柯尔基电子有限公司10年
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RENESAS/瑞萨QFP |
9865 |
23+/24+ |
原装现货.优势热卖.终端BOM表可配单 |
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深圳市宇创芯科技有限公司10年
留言
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RENESAS/瑞萨QFP |
9600 |
22+ |
原装现货,优势供应,支持实单! |
HD64F3687采购信息快速发布，第一时间取得供应商价格！
HD64F3687图片
HD64F3687FPV价格
HD64F3687FPV价格：￥44.5187品牌：Renesas
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HD64F3687FPV资讯
HD64F3687GFPV
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HD64F3687FPV
HD64F3687FPV关键参数：嵌入式-微控制器核心处理器：H8/300H核心尺寸：16-位速度：20MHz连接性：I2C，SCI外设：PWM，WDTI/O数：45程序存储容量：56KB（56Kx8）程序存储器类型:闪存EEPROM容量:-RAM容量:4Kx8电压-电源（Vcc/Vdd）:3V~5.5V数据转换器:
HD64F3687GHV
HD64F3687GHV原装优势热卖，量大从优！假一赔十！欢迎来电：0755-83220081/15889311978李小姐
HD64F3687FPV中文资料Alldatasheet PDF
更多HD64F3687DV功能描述:MCU 3/5V 56K PB-FREE 64-LQFP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
HD64F3687FP功能描述:IC H8 MCU FLASH 56K 64-LQFP RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
HD64F3687FPI功能描述:IC H8 MCU FLASH 56K 64LQFP RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
HD64F3687FPIV功能描述:MCU 3/5V 56K I-TEMP PB-FREE 64-L RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
HD64F3687FPJV制造商:Renesas Electronics 功能描述:Tray 制造商:Renesas 功能描述:0
HD64F3687FPV功能描述:IC H8 MCU FLASH 56K 64LQFP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 标准包装:1 系列:87C 核心处理器:MCS 51 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:SIO 外围设备:- 输入/输出数:32 程序存储器容量:8KB（8K x 8） 程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:- 振荡器型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:44-DIP 包装:管件 其它名称:864285
HD64F3687FP-V制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC,microcontroller,H8/300H Tin
HD64F3687FZJV制造商:Renesas Electronics Corporation
HD64F3687GDV功能描述:MCU 3/5V 56K I-TEMP,PB-FREE 64-Q RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
HD64F3687GFP功能描述:IC H8 MCU FLASH 56K 64-LQFP RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 微型 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
