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GC5316IZEDRF/IF射频/中频RFIDRFIC模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
GC5316IZED |
| 参数属性 | GC5316IZED 封装/外壳为388-BBGA 裸露焊盘；包装为卷带（TR）；类别为RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块；产品描述：IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA |
| 功能描述 | 升/降频转换器 |
| 文件大小 |
798.63 Kbytes |
| 页面数量 |
75 页 |
| 生产厂商 | Texas Instruments |
| 企业简称 |
TI【德州仪器】 |
| 中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-6-18 21:07:00 |
GC5316IZED规格书详情
GC5316IZED属于RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块。美国德州仪器公司制造生产的GC5316IZEDRF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品，可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。
产品属性
- 产品编号：
GC5316IZED
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 系列：
GC5316
- 包装：
卷带（TR）
- 功能：
升/降频转换器
- 射频类型：
手机，CDMA2000，UMTS
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
388-BBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
388-BGA-EP（27x27）
- 描述：
IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI |
20+ |
BGA2727 |
35830 |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
询价 | ||
TI |
21+ |
388BGA EP |
13880 |
公司只售原装,支持实单 |
询价 | ||
TI |
11+ |
BGA |
8 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
询价 | ||
TI |
23+ |
BGAQFP |
8659 |
原装公司现货!原装正品价格优势. |
询价 | ||
TI |
21+ |
BGA |
3200 |
公司只做原装,诚信经营 |
询价 | ||
TI |
21+ |
BGA |
11 |
原装现货假一赔十 |
询价 | ||
TI |
21+ |
BGA2727 |
35210 |
一级代理/放心采购 |
询价 | ||
TI |
1844+ |
BGA |
9852 |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!! |
询价 | ||
TI |
22+ |
NA |
27003 |
全新原装正品现货 |
询价 | ||
TI |
21+ |
BGA |
39890 |
全新原装现货,假一赔十 |
询价 |
