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FX8C-60P-SV2中文资料PDF规格书
FX8C-60P-SV2规格书详情
■Features
1. Stacking Height 3mm to 16mm available
The board to board stacking height can correspond to 3mm~16mm.
2. SMT Coplanarity
The coplanarity of the SMT solder area lead is maintained at the high accuracy of less than 0.1mm.
3. Mating Guide
The very small and guide rib is provided, and secures ±0.6mm self-alignment, considering the mating operativity into accounts.
4. Mis-insertion Prevention
The boss prevents mis-insertion in the board to cause due to the boss position and boss diameter.
■Applications
Note pc, business equipments, which require miniaturization or light-weight
产品属性
- 产品编号：
FX8C-60P-SV2(71)
- 制造商：
Hirose Electric Co Ltd
- 类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
- 系列：
FunctionMax™ FX8C
- 包装：
散装
- 连接器类型：
接头，外罩触点
- 针位数：
60
- 间距：
0.024"（0.60mm）
- 安装类型：
表面贴装型
- 特性：
板导轨
- 触头表面处理：
镀金
- 接合堆叠高度：
7mm，12mm
- 板上高度：
0.254"（6.45mm）
- 描述：
CONN HDR 60POS SMD GOLD
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HRS/广濑 |
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SMD |
1660 |
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