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FSB50550AB分立半导体产品功率驱动器模块规格书PDF中文资料

FSB50550AB
厂商型号

FSB50550AB

参数属性

FSB50550AB 封装/外壳为23-PowerDIP 模块(0.644",16.35mm);包装为托盘;类别为分立半导体产品 > 功率驱动器模块;产品描述:FET 3PH 500V 2A MODULE

功能描述

Smart Power Module (SPM)
FET 3PH 500V 2A MODULE

文件大小

1.19314 Mbytes

页面数量

12

生产厂商 ON Semiconductor
企业简称

ONSEMI安森美半导体

中文名称

安森美半导体公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-5-21 10:10:00

FSB50550AB规格书详情

FSB50550AB属于分立半导体产品 > 功率驱动器模块。安森美半导体公司制造生产的FSB50550AB功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

产品属性

  • 产品编号:

    FSB50550AB

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    Motion-SPM®

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    MOSFET

  • 配置:

    3 相

  • 电压 - 隔离:

    1500Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    23-PowerDIP 模块(0.644",16.35mm)

  • 描述:

    FET 3PH 500V 2A MODULE

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
onsemi
23/22+
NA
9000
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ON/安森美
24+
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SPM23
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