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FSB32560	文件：264.11 Kbytes Page：16 Pages	Smart Power Module	FairchildFairchild Semiconductor 仙童半导体飞兆/仙童半导体公司	Fairchild
FSB32560	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：管件封装/外壳：27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）类别：分立半导体产品功率驱动器模块描述：MODULE SPM 600V 25A 27SPMBA	ONSEMION Semiconductor 安森美半导体安森美半导体公司	ONSEMI
B32560	文件：634.87 Kbytes Page：16 Pages	MetallizedPolyesterFilmCapacitors(MKT)Uncoated(SilverCaps) ExtremelysmalldimensionsVersionswithspecialdimensionscanbesuppliedatshortnotice Features ●Specialdimensionsavailableuponrequest ●Highpulsestrength ●Minimumtensilestrengthofleads>10N Construction ●Dielectric:polyethyleneterephthalate(polyester) ●Sta	SIEMENS Siemens Ltd	SIEMENS
B32560	文件：577.18 Kbytes Page：32 Pages	MetallizedPolyesterFilmCapacitors(MKT)	EPCOSEPCOS - TDK Electronics 爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部	EPCOS
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B32560	文件：554.31 Kbytes Page：32 Pages	FilmCapacitorsMetallizedPolyesterFilmCapacitors(MKT) Features ■Specialdimensionsavailableonrequest ■Highpulsestrength ■Smalldimensions Typicalapplications ■SMPS,converter ■Electronicballasts ■Compactfluorescentlamps(CFL) ■Ignition	TDKTDK Corporation 东电化（中国）投资有限公司	TDK
MAX32560	文件：348.63 Kbytes Page：2 Pages	DeepCoverSecureArmCortex-M3FlashMicrocontroller	MaximMaximIntegrated 美信半导体	Maxim
MAX32560-LBJ+	文件：348.63 Kbytes Page：2 Pages	DeepCoverSecureArmCortex-M3FlashMicrocontroller	MaximMaximIntegrated 美信半导体	Maxim
MAX32560-LBS+	文件：348.63 Kbytes Page：2 Pages	DeepCoverSecureArmCortex-M3FlashMicrocontroller	MaximMaximIntegrated 美信半导体	Maxim
MAX32560-LNJ+	文件：348.63 Kbytes Page：2 Pages	DeepCoverSecureArmCortex-M3FlashMicrocontroller	MaximMaximIntegrated 美信半导体	Maxim
MAX32560-LNS+	文件：348.63 Kbytes Page：2 Pages	DeepCoverSecureArmCortex-M3FlashMicrocontroller	MaximMaximIntegrated 美信半导体	Maxim

产品属性

产品编号：
FSB32560
制造商：
onsemi
类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
系列：
Motion SPM® 3
包装：
管件
类型：
IGBT
配置：
3 相
电压 - 隔离：
2500Vrms
安装类型：
通孔
封装/外壳：
27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）
描述：
MODULE SPM 600V 25A 27SPMBA

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市高捷芯城科技有限公司	FSB32560	onsemi(安森美)	23+	DIP-27	907	原厂订货渠道,支持BOM配单一站式服务	询价
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