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FI201209U102-1A

EMI SOLOTION PRODUCTS

FENGJUIFENGJUI TECHNOLOGY CO., LTD.

峰瑞峰瑞科技

FBP201209U102-1A

MULTILAYERCHIPBEAD

●FEATURE 1.Highcurrentandmultiplesizeavailability 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATIO

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

AiT創瑞科技

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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2022+
88900
原厂代理 终端免费提供样品
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更多FI201209U102-1A供应商 更新时间2024-5-23 14:02:00