订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
EPM2210F256C3N
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
8224
- 产品封装:
BGA
- 生产批号:
17+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-5-6 17:03:00
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1+ |
芯片
8224
BGA
17+
2024-5-6 17:03:00
描述
EPM2210F256C3N
Intel
MAX® II
托盘
系统内可编程
2.5V,3.3V
0°C ~ 85°C(TJ)
表面贴装型
256-BGA
256-FBGA(17x17)
IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA
千层芯半导体(深圳)有限公司
罗先生,张先生,吴小姐
13760152475/18998940267
0755-83978748/0755-23611964
0755-23611964
深圳市福田区华强北街道华航社区振兴路109号华康大院2栋2层216-1