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EP4CE6F17C8L

包装:托盘 封装/外壳:256-LBGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 179 I/O 256FBGA

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(集成电子公司)

EP4CE6F17C8LN

包装:托盘 封装/外壳:256-LBGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 179 I/O 256FBGA

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(集成电子公司)

EP4CE6F17C8

CycloneIVDeviceDatasheet

AlteraAltera Corporation

阿尔特阿尔特拉公司

EP4CE6F17C8N

技术参数 工作温度(Max)85工作温度(Min)0℃电源电压1.15V~1.25V封装参数安装方式SurfaceMount 引脚数256封装FBGA-256外形尺寸封装FBGA-256物理参数工作温度0℃~85℃(TJ)

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

PDF上传者:深圳兆威电子有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    EP4CE6F17C8L

  • 制造商:

    Intel

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Cyclone® IV E

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    0.97V ~ 1.03V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    256-LBGA

  • 供应商器件封装:

    256-FBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 179 I/O 256FBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多EP4CE6F17C8L供应商 更新时间2024-5-15 14:13:00