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EP2AGX125DF25C5

包装:托盘 封装/外壳:572-BGA,FCBGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(集成电子公司)

EP2AGX125DF25C5G

包装:托盘 封装/外壳:572-BGA,FCBGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(集成电子公司)

EP2AGX125DF25C5N

包装:托盘 封装/外壳:572-BGA,FCBGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(集成电子公司)

产品属性

  • 产品编号:

    EP2AGX125DF25C5

  • 制造商:

    Intel

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Arria II GX

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    0.87V ~ 0.93V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    572-BGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    572-FBGA,FC(25x25)

  • 描述:

    IC FPGA 260 I/O 572FBGA

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更多EP2AGX125DF25C5供应商 更新时间2024-5-30 16:11:00