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DS21FF42+	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）封装/外壳：300-BBGA 类别：集成电路（IC）电信描述：IC TELECOM INTERFACE 300BGA	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司	AD
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DS21FF42+

文件：100 bytes

Page：1 Pages

包装：卷带（TR）封装/外壳：300-BBGA 类别：集成电路（IC）电信描述：IC TELECOM INTERFACE 300BGA

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

DS21FF42

文件：466.17 Kbytes

Page：145 Pages

4X3TwelveChannelT1Framer

MULTI-CHIPMODULE(MCM)DESCRIPTION TheFourxFourandFourxThreeMCMsofferahighdensitypackagingarrangementfortheDS21Q42T1EnhancedQuadFramer.Eitherthree(DS21FT42)orfour(DS21FF42)silicondieofthesedevicesispackagedinaMulti-ChipModule(MCM)withtheelectricalconnec

Dallas

Dallas Semiconductor Corp.

Dallas

DS21FF42

文件：697.76 Kbytes

Page：114 Pages

4x312-ChannelT1Framer4x416-ChannelT1Framer

MaximMaximIntegrated

美信半导体

Maxim

产品属性

产品编号：
DS21FF42+
制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
类别：
集成电路（IC） > 电信
包装：
卷带（TR）
接口：
并行/串行
电压 - 供电：
2.97V ~ 3.63V
电流 - 供电：
300mA
工作温度：
0°C ~ 70°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
300-BBGA
供应商器件封装：
300-PBGA（27x27）
描述：
IC TELECOM INTERFACE 300BGA

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