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DBB03IPM	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）封装/外壳：64-LQFP 功能：用于 Dolphin 芯片组的基带 ASIC 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块描述：IC DGTL BSBND DOLPH CHIP 64LQFP	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
DBB03IPMR	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）封装/外壳：64-LQFP 功能：用于 Dolphin 芯片组的基带 ASIC 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块描述：IC DGTL BSBND DOLPH CHIP 64LQFP	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI

产品属性

产品编号：
DBB03IPM
制造商：
Texas Instruments
类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
包装：
卷带（TR）
功能：
用于 Dolphin 芯片组的基带 ASIC
辅助属性：
用于 Dolphin 芯片组的基带 ASIC
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
64-LQFP
供应商器件封装：
64-LQFP（10x10）
描述：
IC DGTL BSBND DOLPH CHIP 64LQFP

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多DBB03IPM供应商更新时间2024-6-12 14:00:00

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