| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市正迈科技有限公司8年
留言
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MAXIMBGA |
20000 |
23+ |
原装进口ICMCUSOCMOS等知名国内外品牌只做原装全 |
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深圳市君亿电子科技有限公司3年
留言
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MAXIM/美信BGA484 |
6000 |
21+ |
原装正品 |
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深圳市冠亿通科技有限公司5年
留言
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Analog Devices Inc./Maxim Inte484-PBGA-HS(23x23) |
1000 |
23+ |
只做原装假一罚百可开票可售样 |
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深圳市卓越微芯电子有限公司10年
留言
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DALLASBGA |
18600 |
2020+ |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
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深圳市纳艾斯科技有限公司9年
留言
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DALLASBGA |
8000 |
2020+ |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
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贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司5年
留言
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MAXIMBGA484 |
240 |
0939+ |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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深圳中芯器材有限公司11年
留言
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)PBGA-484-HS(23x23) |
60 |
22+ |
25条 百分之百原装现货 |
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深圳市芯福林电子科技有限公司2年
留言
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Maxim484HSBGA |
13880 |
21+ |
公司只售原装,支持实单 |
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千层芯半导体(深圳)有限公司6年
留言
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MAXIMBGA |
30617 |
2018+ |
主打MAXIM品牌价格绝对优势 |
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深圳市得捷芯城科技有限公司5年
留言
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MAXIM/美信NA/ |
3310 |
23+ |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
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深圳市科恒伟业电子有限公司10年
留言
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BGA |
6528 |
2017+ |
只做原装正品假一赔十! |
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深圳市航润创能电子集团有限公司4年
留言
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MAXIMBGA484 |
155 |
21+ |
原装现货假一赔十 |
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深圳市振宏微科技有限公司8年
留言
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MAXIMHSBGA |
8888 |
23+ |
专做原装正品,假一罚百! |
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深圳市正迈科技有限公司8年
留言
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MAXIMNA |
8021 |
23+ |
专业电子元器件供应链正迈科技特价代理QQ1304306553 |
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深圳市科恒伟业电子有限公司9年
留言
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MAXBGA |
6528 |
1844+ |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!! |
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深圳市世华芯科技有限公司1年
留言
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DALLAS原厂封装 |
12500 |
2147+ |
原厂原装现货,订货价格优势,终端BOM表可配单提供样 |
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深圳市胜彬电子有限公司11年
留言
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MAXIMHSBGA |
8000 |
22+ |
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原装正品支持实单 |
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深圳市汇莱威科技有限公司11年
留言
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MAXIMBGA484 |
58209 |
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量 |
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深圳市艾宇特电子科技有限公司6年
留言
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MAXIM/美信BGA484 |
6854 |
2102+ |
只做原厂原装正品假一赔十! |
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深圳市振鑫微电子科技有限公司4年
留言
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Maxim(美信)N/A |
589610 |
23+ |
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理! |
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DS34T108GN图片
DS34T108GN+价格
DS34T108GN+价格：￥602.3638品牌：Maxim
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更多DS34T108GN功能描述:以太网 IC Octal TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Ethernet Switches 收发器数量:2 数据速率:10 Mb/s, 100 Mb/s 电源电压-最大:1.25 V, 3.45 V 电源电压-最小:1.15 V, 3.15 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray
DS34T108GN+功能描述:以太网 IC Octal TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Ethernet Switches 收发器数量:2 数据速率:10 Mb/s, 100 Mb/s 电源电压-最大:1.25 V, 3.45 V 电源电压-最小:1.15 V, 3.15 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray
产品属性
- 产品编号：
DS34T108GN
- 制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 类别：
集成电路（IC） > 专用 IC
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 类型：
TDM（分时复用）
- 应用：
数据传输
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
484-BGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
484-PBGA-HS（23x23）
- 描述：
IC TDM 484HSBGA
