| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市纳艾斯科技有限公司9年
留言
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RENESASQFP120 |
8000 |
2020+ |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
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深圳市宝隆宏业科技有限公司7年
留言
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ELPIDALQFP100 |
8903 |
2021+ |
诚信经营..品质保证..价格优势 |
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深圳市正纳电子有限公司11年
留言
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BGA |
21868 |
ROHS全新原装 |
原装现货在线咨询样品支持正纳电子专业电子元器件分销 |
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深圳市鼎欣微电子有限公司4年
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ELPIDABGA |
23000 |
21+ |
只做正品原装现货 |
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深圳市大源实业科技有限公司4年
留言
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RENESASQFP48 |
72 |
21+ |
原装正品 |
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深圳市特顺芯科技有限公司15年
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Ab |
3 |
B519 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Renesas Electronics America In120-TQFP |
25000 |
23+ |
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微控制器MCU单片机-原装正品 |
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深圳市高捷芯城科技有限公司5年
留言
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Renesas(瑞萨)标准封装 |
8559 |
23+ |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
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深圳市羿芯诚电子有限公司11年
留言
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ELPIDABGA |
3220 |
23+ |
原装正品公司现货价格优惠欢迎查询 |
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深圳市高捷芯城科技有限公司5年
留言
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RENESAS(瑞萨)/IDTQFP-128(14x20) |
7350 |
23+ |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
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上海意淼电子科技有限公司8年
留言
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ELPIDABGA |
20000 |
23+ |
全新原装假一赔十 |
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深圳市纳艾斯科技有限公司9年
留言
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RENESASQFP120 |
80000 |
2020+ |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
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深圳市益百分电子有限公司10年
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ELPIDA07+ |
51 |
BGA |
全新原装进口自己库存优势 |
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深圳市得捷芯城科技有限公司5年
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ELPIDANA/ |
465 |
23+ |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Renesas ElectronicsTFQFP-120 |
29860 |
20+ |
Renesas微控制器MCU-可开原型号增税票 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
留言
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Renesas ElectronicsFQFP-128 |
29860 |
20+ |
Renesas微控制器MCU-可开原型号增税票 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
留言
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RENESAS/瑞萨QFP |
67500 |
20+ |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Renesas Electronics America In128-BFQFP |
25000 |
23+ |
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微控制器MCU单片机-原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
留言
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Renesas Electronics America In128-BFQFP |
25000 |
23+ |
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微控制器MCU单片机-原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
留言
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Renesas Electronics America In128-BFQFP |
25000 |
23+ |
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微控制器MCU单片机-原装正品 |
D1232采购信息快速发布，第一时间取得供应商价格！
D1232图片
D12321VF25V价格
D12321VF25V价格：￥42.1215品牌：Renesas
生产厂家品牌为Renesas的D12321VF25V多少钱，想知道D12321VF25V价格是多少？参考价：￥42.1215。这里提供2024年最近一周走势，供应商今日竞价，代理商今日出价，D12321VF25V批发价格及采购报价，D12321VF25V销售排行榜及行情走势，D12321VF25V报价。
D12320VF25IV中文资料Alldatasheet PDF
更多D12320制造商:Springmasters 功能描述:COMP SPRING 94.0X17.25
D12320VF20V功能描述:IC H8S/2320 MCU ROMLESS 128QFP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
D12320VF25IV功能描述:IC H8S/2320 MCU ROMLESS 128QFP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
D12320VF25V功能描述:IC H8S/2300 MCU ROMLESS 128QFP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
D12320VTE20V功能描述:IC H8S/2320 MCU ROMLESS 120TQFP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
D12320VTE25V功能描述:IC H8S/2320 MCU ROMLESS 120TQFP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
D12321VF20V功能描述:IC H8S/2321 MCU ROMLESS 128QFP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
D12321VF25V功能描述:IC H8S/2300 MCU ROMLESS 128QFP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 标准包装:1 系列:87C 核心处理器:MCS 51 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:SIO 外围设备:- 输入/输出数:32 程序存储器容量:8KB（8K x 8） 程序存储器类型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 数据转换器:- 振荡器型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:44-DIP 包装:管件 其它名称:864285
D12321VTE20V功能描述:IC H8S/2321 MCU ROMLESS 120TQFP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
D12321VTE25V功能描述:IC H8S/2321 MCU ROMLESS 120TQFP RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2300 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749(CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
