CP667中文资料PDF规格书
CP667规格书详情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL PLANAR
Die Size 31 x 31 MILS
Die Thickness 9.0 MILS
Base Bonding Pad Area 5.9 x 11.8 MILS
Emitter Bonding Pad Area 6.5 x 13.8 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Au - 15,000Å
产品属性
- 型号：
CP667
- 制造商：
CENTRAL
- 制造商全称：
Central Semiconductor Corp
- 功能描述：
Small Signal Transistor PNP- Saturated Switch Transistor Chip
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
chiphome |
2315+ |
QFN |
3260 |
优势代理渠道,原装现货,可全系列订货 |
询价 | ||
一级代理 |
23+ |
N/A |
58800 |
一级代理放心采购 |
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CYPRESS/赛普拉斯 |
23+ |
NA/ |
3950 |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
询价 | ||
CYPRESS(赛普拉斯) |
23+ |
7350 |
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BIVAR |
2308+ |
224791 |
一级代理,原装正品,公司现货! |
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CYPRESS/赛普拉斯 |
21+ROHS |
QFN |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
询价 | ||
CYPRESS/赛普拉斯 |
SSOP56 |
265209 |
假一罚十原包原标签常备现货! |
询价 | |||
CYPRESS/赛普拉斯 |
23+ |
SSOP56 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
询价 | ||
BIVAR |
2021+ |
SMD |
100500 |
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BIVAR |
21+ |
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