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CDLL5522

LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT ZENER DIODE, 500mW

•1N5518BUR-1THRU1N5546BUR-1AVAILABLEINJAN,JANTXANDJANTXVPERMIL-PRF-19500/437 •ZENERDIODE,500mW •LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNT •LOWREVERSELEAKAGECHARACTERISTICS •METALLURGICALLYBONDED

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

CDLL5522

包装:卷带(TR) 封装/外壳:DO-213AB,MELF 类别:分立半导体产品 二极管 - 齐纳 - 单 描述:DIODE ZENER 4.7V 500MW DO213AB

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

CDLL5522A

LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT ZENER DIODE, 500mW

•1N5518BUR-1THRU1N5546BUR-1AVAILABLEINJAN,JANTXANDJANTXVPERMIL-PRF-19500/437 •ZENERDIODE,500mW •LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNT •LOWREVERSELEAKAGECHARACTERISTICS •METALLURGICALLYBONDED

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

CDLL5522B

ZENER DIODE, 500mW

•1N5518BUR-1THRU1N5546BUR-1AVAILABLEINJAN,JANTXANDJANTXVPERMIL-PRF-19500/437 •ZENERDIODE,500mW •LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNT •LOWREVERSELEAKAGECHARACTERISTICS •METALLURGICALLYBONDED

CDI-DIODE

Compensated Deuices Incorporated

CDLL5522B

LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT ZENER DIODE, 500mW

•1N5518BUR-1THRU1N5546BUR-1AVAILABLEINJAN,JANTXANDJANTXVPERMIL-PRF-19500/437 •ZENERDIODE,500mW •LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNT •LOWREVERSELEAKAGECHARACTERISTICS •METALLURGICALLYBONDED

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

CDLL5522C

LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT ZENER DIODE, 500mW

•1N5518BUR-1THRU1N5546BUR-1AVAILABLEINJAN,JANTXANDJANTXVPERMIL-PRF-19500/437 •ZENERDIODE,500mW •LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNT •LOWREVERSELEAKAGECHARACTERISTICS •METALLURGICALLYBONDED

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

CDLL5522D

LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT ZENER DIODE, 500mW

•1N5518BUR-1THRU1N5546BUR-1AVAILABLEINJAN,JANTXANDJANTXVPERMIL-PRF-19500/437 •ZENERDIODE,500mW •LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNT •LOWREVERSELEAKAGECHARACTERISTICS •METALLURGICALLYBONDED

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

CDLL5522B

ZENER DIODE, 500mW

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

CDLL5522B

ZENER DIODE, 500mW

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

CDLL5522D

ZENER DIODE, 500mW

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

CDLL5522F

ZENER DIODE, 500mW

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

CDLL5522G

ZENER DIODE, 500mW

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

CDLL5522G1

ZENER DIODE, 500mW

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

CDLL5522S

ZENER DIODE, 500mW

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

CDLL5522A

包装:卷带(TR) 封装/外壳:DO-213AB,MELF 类别:分立半导体产品 二极管 - 齐纳 - 单 描述:DIODE ZENER 4.7V 500MW DO213AB

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

CDLL5522A/TR

包装:卷带(TR) 封装/外壳:DO-213AB,MELF 类别:分立半导体产品 二极管 - 齐纳 - 单 描述:VOLTAGE REGULATOR

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

5522

HighCurrentRFChokes

SpecialFeatures •Veryhighcurrentcapacity •LowDCR •Ferritecore •VW-1ratedshrinktubingtocoverwinding •Fixedleadspacing •Operatingtemperature-55to+105°C •Currenttocause5maximuminductance dropor35°Cmaximumtemperaturerise

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

5522E

InstrumentKnobs

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc2未分类制造商

5522FL

FireAlarm,#22-4cBC,Shielded,FPLR

ProductDescription FireAlarmCable,Riser-FPLR,4-22AWGsolidbarecopperconductorswithPVCinsulation,overallBeldfoil®shield,PVCjacketwithripcord

BELDEN

Belden Inc.

5522-RC

HighCurrentChokes

BournsBourns Inc.

伯恩斯(邦士)

产品属性

  • 产品编号:

    CDLL5522

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    分立半导体产品 > 二极管 - 齐纳 - 单

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 容差:

    ±20%

  • 工作温度:

    -65°C ~ 175°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    DO-213AB,MELF

  • 供应商器件封装:

    DO-213AB

  • 描述:

    DIODE ZENER 4.7V 500MW DO213AB

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Microsemi
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MICROSEMI
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DO-213
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MICROCHIP/微芯
21+20+
DO-213AA
300
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10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
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全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销
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23+
DO213AB
7350
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更多CDLL5522供应商 更新时间2024-4-29 10:19:00