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CD6300A	文件：123.25 Kbytes Page：2 Pages	Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE	MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司	Microsemi
CD6300A	文件：134.82 Kbytes Page：2 Pages	CELLULAR DIE PACKAGE	MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司	Microsemi
CD6300C	文件：134.82 Kbytes Page：2 Pages	CELLULARDIEPACKAGE	MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司	Microsemi
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CG6300	文件：706.26 Kbytes Page：4 Pages	TheLittelfuseCG6seriesGDTisaminiaturesurface-mountdevicewitha3kA8/20surgerating	LittelfuseLittelfuse Inc. 力特富斯（Littelfuse）力特公司	Littelfuse
CM6300	文件：113.9 Kbytes Page：4 Pages	EMIFilterswithESDProtectionforSIMCardApplications	ONSEMION Semiconductor 安森美半导体安森美半导体公司	ONSEMI
CM6300	文件：896.55 Kbytes Page：32 Pages	USBAudioSingleChipSpecification	CMEDIAC-Media Electronics C-Media电子公司	CMEDIA
CRO6300Z-LF	文件：98.39 Kbytes Page：2 Pages	Voltage-ControlledOscillatorSurfaceMountModule	ZCOMM Z-Communications, Inc	ZCOMM
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CU6300	文件：166.63 Kbytes Page：1 Pages	13ASwitchedFusedSpurUnit DESCRIPTION13ASwitchedFusedSpurUnit	KNIGHTSBRIDGE ML Accessories Limited. All rights reserved.	KNIGHTSBRIDGE
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CU6300N	文件：176.08 Kbytes Page：1 Pages	13ASwitchedFusedSpurUnitwithNeon DESCRIPTION13ASwitchedFusedSpurUnitwithNeon	KNIGHTSBRIDGE ML Accessories Limited. All rights reserved.	KNIGHTSBRIDGE
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E6300	文件：1.95489 Mbytes Page：122 Pages	Core2ExtremeProcessor	IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation) 英特尔英特尔（集成电子公司）	Intel
ECM-SKLU-6300	文件：360 Kbytes Page：1 Pages	6thGenIntel®Core™SoCProcessori7/i5/i33.5”MicroModule Features •Onboard6thGenIntel®Core™i7/i5/i3BGAProcessor•1x260-pinDDR4SODIMMSocketsupportsupto16GBDDR4 2133SDRAM(non-ECC)•SupportsTripleDisplay,Dual-channel18/24-bitLVDS,2xHDMI•1xSATAIII,1xmini-PCIe,1xM.2,4xUSB3.0(compatiblewith USB2.0),2xUSB	BCM bcm advanced search	BCM
EPC-SKLU-6300U	文件：479.32 Kbytes Page：1 Pages	6thGenerationIntel®Core™/Celeron®ProcessorFanlessCompactBOXPC Features ••6thGenerationIntel®Core™/Celeron®Processor••One260-pinSODIMMSocketUpto16GBDDR42133MHz SDRAM(onlysupportnon-ECC)••RichI/O,1SATAIII,1MiniPCIe,1M.2,2COM,2USB2.0, 4USB3.0••FanlessOperatingfrom-10°C~50°C••WideRangeDCPowerInputfrom12V~2	BCM bcm advanced search	BCM

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详细参数

型号：
CD6300A
制造商：
Microsemi Corporation
功能描述：
TVS SGL UNI-DIR 136V 1.5KW DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多CD6300A供应商更新时间2024-9-20 16:30:00

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