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CC2642R1FRGZR

SimpleLink Bluetooth 5 low energy Wireless MCU

TI1Texas Instruments(TI)

德州仪器德州仪器 (TI)

CC2642R1FRGZR

包装:托盘 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:IC RF TXRX+MCU BLE 5.2 48VQFN

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

CC2642R1FRGZ

SimpleLinkBluetooth5lowenergyWirelessMCU

TI1Texas Instruments(TI)

德州仪器德州仪器 (TI)

CC2642R1FRGZT

SimpleLinkBluetooth5lowenergyWirelessMCU

TI1Texas Instruments(TI)

德州仪器德州仪器 (TI)

XCC2642R1FRGZR

SimpleLinkBluetooth5lowenergyWirelessMCU

TI1Texas Instruments(TI)

德州仪器德州仪器 (TI)

产品属性

  • 产品编号:

    CC2642R1FRGZR

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC

  • 系列:

    SimpleLink™

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    TxRx + MCU

  • 射频系列/标准:

    蓝牙

  • 协议:

    蓝牙 v5.2

  • 调制:

    FSK

  • 频率:

    2.4GHz

  • 数据速率(最大值):

    2Mbps

  • 功率 - 输出:

    5dBm

  • 灵敏度:

    -105dBm

  • 存储容量:

    352kB 闪存,80kB RAM

  • 串行接口:

    GPIO,I²C,I²S,SPI,UART

  • 电压 - 供电:

    1.8V ~ 3.8V

  • 电流 - 接收:

    6.9mA

  • 电流 - 传输:

    7.3mA ~ 9.6mA

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    48-VFQFN 裸露焊

  • 描述:

    IC RF TXRX+MCU BLE 5.2 48VQFN

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
TI
21+
QFN-48
10000
公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC
询价
TI/德州仪器
2021+
20000
原厂直销,刚到货
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TI
新批次
原厂封装
6010
一手货源原装现货,市场可送货,可含税
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TI
23+
VQFN-48
21000
原装现货,下单即发
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TI
22+
QFN48
15000
只做原装,低价出货
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YUNLINK云联
22+
VQFN48
32000
云联代理提供技术支持BLE5.0低功耗蓝牙芯片
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TI
21+
VQFN
17500
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TI
22+
VQFN48
5000
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TI
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VQFN
17500
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TI
21+
QFN48
2500
全新原装公司现货
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更多CC2642R1FRGZR供应商 更新时间2024-5-21 17:43:00