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C3216X5R1E226M160AB	文件：138.62 Kbytes Page：1 Pages	Multilayer Ceramic Chip Capacitors CSeriesGeneral(Upto50V) Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologies thatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthand reliability. •LowESLandexcellentfrequency	TDKTDK Corporation 东电化（中国）投资有限公司	TDK
C3216X5R1E226M160AB	文件：1.75251 Mbytes Page：41 Pages	iMOTION™ Modular Application Design Kit Eval-M3-CM615PNisanevaluationboardformotordriveapplicationswithsinglephasePFCintegrated3phase IPM.CombinedinakitwithoneoftheavailableMADKcontrolboardoptions,itdemonstratesInfineon’smotion controlICandIPMtechnologyformotordriveswithsinglephasePFC. Main	InfineonInfineon Technologies AG 英飞凌英飞凌科技公司	Infineon
C3216X5R1E226M160AB	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带封装/外壳：1206（3216 公制）类别：电容器陶瓷电容器描述：CAP CER 22UF 25V X5R 1206	TDKTDK Corporation 东电化（中国）投资有限公司	TDK
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C3216X5R1E226M160AB_17	文件：234.76 Kbytes Page：3 Pages	Multilayer Ceramic Chip Capacitors	TDKTDK Corporation 东电化（中国）投资有限公司	TDK

产品属性

产品编号：
C3216X5R1E226M160AB
制造商：
TDK Corporation
类别：
电容器 > 陶瓷电容器
系列：
C
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
容差：
±20%
电压 - 额定：
25V
温度系数：
X5R
工作温度：
-55°C ~ 85°C
特性：
低 ESL 型
应用：
通用
安装类型：
表面贴装，MLCC
封装/外壳：
1206（3216 公制）
大小 / 尺寸：
0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）
厚度（最大值）：
0.071"（1.80mm）
描述：
CAP CER 22UF 25V X5R 1206

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