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C1632X7R1H473M070AC电容器陶瓷电容器规格书PDF中文资料

C1632X7R1H473M070AC
厂商型号

C1632X7R1H473M070AC

参数属性

C1632X7R1H473M070AC 封装/外壳为0612(1632 公制);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为电容器 > 陶瓷电容器;C1632X7R1H473M070AC应用范围:旁通,去耦;产品描述:CAP CER 0.047UF 50V X7R 0612

功能描述

Multilayer Ceramic Chip Capacitors
CAP CER 0.047UF 50V X7R 0612

文件大小

140.54 Kbytes

页面数量

1

生产厂商 TDK Corporation
企业简称

TDK

中文名称

东电化(中国)投资有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-5-23 18:08:00

C1632X7R1H473M070AC规格书详情

C1632X7R1H473M070AC属于电容器 > 陶瓷电容器。东电化(中国)投资有限公司制造生产的C1632X7R1H473M070AC陶瓷电容器电容器是存储电荷的无源电子器件。陶瓷电容器包括两个或更多个交替的陶瓷材料层(作为电介质)和金属层(用作非极化电极)。应用范围包括汽车、旁路、去耦、滤波、射频、ESD 保护。通孔版本通常为圆片或液滴形状,带有两条引线。

产品属性

  • 产品编号:

    C1632X7R1H473M070AC

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 类别:

    电容器 > 陶瓷电容器

  • 系列:

    C

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 容差:

    ±20%

  • 电压 - 额定:

    50V

  • 温度系数:

    X7R

  • 工作温度:

    -55°C ~ 125°C

  • 特性:

    低 ESL 型(倒置结构)

  • 应用:

    旁通,去耦

  • 安装类型:

    表面贴装,MLCC

  • 封装/外壳:

    0612(1632 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.063" 长 x 0.126" 宽(1.60mm x 3.20mm)

  • 厚度(最大值):

    0.031"(0.80mm)

  • 描述:

    CAP CER 0.047UF 50V X7R 0612

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