晶旺半导体|TOPBUMPING

晶旺半导体（厦门）有限公司（原名厦门市明晟鑫邦科技有限公司）成立于2015年2月，坐落于国家生态园林城市鹭岛厦门，产业基地位于火炬高新区（翔安）产业区，专业从事WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）集成电路封装业务，公司采用独特的化学法加工芯片焊垫凸块（Bumping）技术，替代传统真空溅射和电镀工艺加工凸块的技术，提供晶圆凸块、减划、封装全流程一站式解决方案，并支持客户定制，满足客户个性化产品需求。

　　公司坚持自主创新，拥有专利55项，其中发明专利27项，先后开发了具有自主知识产权的Wafer RDL、芯片焊垫凸块等先进封装技术。公司技术广泛应用于移动通讯、金融、移动支付、社保、卫生、教育、交通、物流、智能物联网等多个领域。公司通过了ISO9001:2015质量管理体系认证，始终坚持品质第一、客户满意的质量方针，为客户提供优质的技术和服务，获得了海内外客户的广泛认可。

　　公司2015年荣获厦门市第八批双百计划双A企业称号，2018年成功入选福建省第六批百人计划，并获得国家高新技术企业资质，2019年获得厦门市科技小巨人企业和厦门市三高企业称号。

　　公司致力于成为国际化的晶圆级芯片凸块加工及模组封装提供商，为客户提供更先进的产品解决方案和更好的服务。

经营产品

智能卡CSP模块封装

晶圆级封装(WLCSP)

晶圆凸块(Bumping)

晶圆测试、减划

应用领域

移动通讯、金融、移动支付、社保、卫生、教育、交通、物流、智能物联网等多个领域