RALINK

Ralink Technology成立于2001年，总部位于中国台湾新竹，在加利福尼亚州库比蒂诺设有研发中心。它是无线芯片组解决方案的领先创新者和开发者 。

RALINK的产品因在Wi-Fi、移动和嵌入式应用中具备出色的吞吐量、更广的覆盖范围、低功耗以及始终如一的可靠性而受到认可。这些功能丰富的芯片组具有高度的芯片集成度，使消费者能够经济高效地制造出更小、更复杂的移动无线产品。RALINK获得专利的MIMObilityTM技术将Wi-Fi应用从传统的个人电脑网络扩展到各种便携式设备，如数字多媒体设备、移动电话、个人数字助理（PDA）、相机、打印服务器、高清电视和视频游戏机。瑞昱的客户可期待其针对下一代高性能Wi-Fi的IEEE 802.11n解决方案在速度、带宽和可靠性方面不断改进 。

作为高性能无线解决方案的领先开发者，RALINK于今日宣布推出RT3350单芯片路由器和RT3390上网本客户端，这是全球集成度最高的802.11n芯片组。该芯片组将无线电、基带和功率放大器集成在单个芯片中，具有高性能、低功耗和价格优势，能够满足当今大容量个人电脑、路由器、宽带连接和消费电子产品的集成需求 。

2011年3月16日，联发科（MTK）通过换股方式收购RALINK，使其成为联发科旗下的无线技术业务集团，此次并购于2011年10月1日生效 。

应用领域：移动电话、个人数字助理（PDA）、相机、打印服务器、高清电视和视频游戏机、Wi-Fi、移动和嵌入式应用、个人电脑、路由器、宽带连接和消费电子产品 。

经营产品

无线芯片组解决方案

应用领域

移动电话、个人数字助理（PDA）、相机、打印服务器、高清电视和视频游戏机、Wi-Fi、移动和嵌入式应用、个人电脑、路由器、宽带连接和消费电子产品