中微高科|E-PACKING

无锡中微高科电子有限公司（简称“中微高科”）是一家专注于半导体封装材料及先进封装技术研发、生产和销售的高科技企业，总部位于中国无锡。公司成立于2003年，致力于为全球半导体行业提供高性能、高可靠性的封装材料和技术解决方案。

中微高科的主要产品包括引线框架、键合丝、封装基板等半导体封装材料，广泛应用于集成电路、功率器件、传感器等领域。公司拥有先进的生产设备和完善的质量管理体系，确保产品在性能和可靠性上达到国际领先水平。

公司注重技术创新和研发投入，拥有一支经验丰富的技术团队，并与国内外知名企业和科研机构保持紧密合作，持续推动封装技术的进步与应用。中微高科秉承“以客户为中心，以创新为驱动”的经营理念，为客户提供定制化的封装材料和技术支持，助力客户提升产品竞争力。

作为中国半导体封装材料领域的领先企业，无锡中微高科电子有限公司致力于成为全球半导体行业的重要合作伙伴，为半导体产业的发展贡献力量。

经营产品

引线框架、键合丝、封装基板等半导体封装材料及先进封装技术研发

应用领域

于集成电路、功率器件、传感器等领域