联芯集成|USCXM
- 中文简称联芯集成
- 英文全称United Semiconductor (Xiamen) Co., Ltd. (USCXM)
- 中文全称联芯集成电路制造(厦门)有限公司
- 企业别名和舰芯片制造(苏州)股份有限公司
- 公司网址www.uscxm.com
- 企业地址中国福建省厦门市
联芯集成电路制造(厦门)有限公司是由台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团于2014年合资成立之一流晶圆制造企业,于福建省厦门市从事集成电路制造,提供12吋晶圆制造服务。联芯集成电路制造(厦门)有限公司于2015年3月26日奠基动工,2016年第4季起进入量产,提供40nm、28nm及22nm的晶圆制造,规划月产能为5万片12吋晶圆,总投资金额达62亿美元。2023年7月,联华电子完成联芯集成电路制造(厦门)有限公司股权回购,成为其独资子公司。
联芯座落于厦门市翔安区,拥有优良的地理和环境优势,加上母公司联华电子的技术支持,提供客户在中国制造芯片的选择,同时贴近国内市场,满足更多本地与国际IC设计客户的需求。
经营产品
提供40nm、28nm及22nm的晶圆制造
应用领域
智能手机、平板电脑、高性能计算、人工智能芯片、物联网设备、汽车电子、5G通信、数据中心、消费电子、工业自动化、医疗设备和航空航天等领域