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BM63364S-VA分立半导体产品功率驱动器模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
BM63364S-VA |
| 参数属性 | BM63364S-VA 封装/外壳为25-PowerDIP 模块（1.134"，28.80mm）；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为分立半导体产品 > 功率驱动器模块；产品描述：IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP |
| 功能描述 | 600V IGBT Intelligent Power Module (IPM) |
| 文件大小 |
2.00194 Mbytes |
| 页面数量 |
24 页 |
| 生产厂商 | Rohm Semiconductor |
| 企业简称 |
ROHM【罗姆】 |
| 中文名称 | 罗姆半导体集团官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-5-15 18:30:00 |
BM63364S-VA规格书详情
BM63364S-VA属于分立半导体产品 > 功率驱动器模块。罗姆半导体集团制造生产的BM63364S-VA功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
- 产品编号：
BM63364S-VA
- 制造商：
Rohm Semiconductor
- 类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 类型：
IGBT
- 配置：
三相反相器
- 电压 - 隔离：
1500Vrms
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
25-PowerDIP 模块（1.134"，28.80mm）
- 描述：
IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ROHM(罗姆) |
23+ |
6000 |
询价 | ||||
ROHM |
21+ |
HSDIP25 |
36 |
全新原装鄙视假货15118075546 |
询价 | ||
ROHM(罗姆) |
23+ |
DIP25 |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
询价 | ||
ROHM-罗姆 |
24+25+/26+27+ |
DIP-25 |
2368 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
询价 | ||
ROHM/罗姆 |
23+ |
NA |
2860 |
原装正品代理渠道价格优势 |
询价 | ||
ROHM Semiconductor |
20+21+ |
Reel |
8880 |
十年老店,原装正品 |
询价 | ||
Rohm Semiconductor |
2022+ |
25-PowerDIP 模块(1.134 |
38550 |
询价 | |||
ROHMSEMICONDUCTOR |
2021+ |
SMD |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
询价 | ||
ROHM/罗姆 |
22+ |
25-PowerDIP |
12000 |
只做原装,全新原装进口,假一罚十 |
询价 | ||
ROHM Semiconductor |
1615 |
74 |
Rohm授权代理,自营现货 |
询价 |
