BM23FR0.6-10DP-0.35V(895) 连接器,互连器件阵列,边缘型,夹层式(板对板) HIROSE/广濑

图片仅供参考,请参阅产品规格书

订购数量 价格
1+
  • 详细信息
  • 规格书下载

原厂料号:BM23FR0.6-10DP-0.35V(895)品牌:HIROSE

就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!

BM23FR0.6-10DP-0.35V(895)是连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)。制造商HIROSE/Hirose Electric Co Ltd生产封装连接器/的BM23FR0.6-10DP-0.35V(895)阵列,边缘型,夹层式(板对板)这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

  • 芯片型号:

    BM23FR0.6-10DP-0.35V(895)

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 企业简称:

    HIROSE【广濑】详情

  • 厂商全称:

    Hirose Electric Company

  • 中文名称:

    日本广濑电机株式会社

产品参考属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    BM23FR0.6-10DP-0.35V(895)

  • 制造商:

    Hirose Electric Co Ltd

  • 类别:

    连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

  • 系列:

    BM23

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 连接器类型:

    接头,外罩触点

  • 针位数:

    10

  • 间距:

    0.014"(0.35mm)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 特性:

    固定焊尾

  • 触头表面处理:

    镀金

  • 触头表面处理厚度:

    1.97µin(0.050µm)

  • 接合堆叠高度:

    0.6mm

  • 板上高度:

    0.020"(0.50mm)

  • 描述:

    CONN HDR 10POS SMD GOLD

供应商

  • 企业:

    深圳市科雨电子有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    周小姐---171-4729-9698(微信同号)

  • 手机:

    17147299698

  • 询价:
  • 电话:

    171-4729-9698

  • 地址:

    深圳市福田区深南中路3037号南光捷佳大厦2418室