订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
BGM681L11E6327
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
50000
- 产品封装:
11-TSLP
- 生产批号:
2023+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-6-11 15:04:00
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芯片
50000
11-TSLP
2023+
2024-6-11 15:04:00
原厂料号:BGM681L11E6327品牌:Infineon
原装现货
BGM681L11E6327是RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频前端(LNA + PA)。制造商Infineon/Infineon Technologies生产封装11-TSLP/10-UFDFN 裸露焊盘的BGM681L11E6327射频前端(LNA + PA)本系列中的产品是各种集成电路,其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能,如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同,相比旨在提供更高应用灵活性的器件,针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。
描述
BGM681L11E6327XT
Infineon Technologies
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
GPS
1575MHz
10-UFDFN 裸露焊盘
PG-TSLP-11-1
IC GPS FRONT-END 3.6V TSLP11-1
深圳市宏捷佳电子科技有限公司
夏小姐/李先生
15919729761
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